[发明专利]具有包埋电路的印刷线路板的制造方法及用该制造方法得到的印刷线路板

说明书

本发明的目的是提供一种具有尺寸精度及直线性高的线路宽度为30μm以下的精细电路来作为嵌入电路的印刷线路板的制造方法。为了实现该目的，本发明提供一种印刷线路板的制造方法，该制造方法中采用了由带有载体的极薄铜箔和支持基板构成用的绝缘层构成材料构成的支持基板，其中，用在剥离层可以剥离载体、且极薄铜箔层的外表面为0.2μm≤Wmax≤1.3μm、0.08μm≤Ia≤0.43μm的带有载体的极薄铜箔，在该载体的表面层压绝缘层构成材料后，用由该带有载体的极薄铜箔和绝缘层构成材料构成的支持基板，经由耐电镀抗蚀剂图案形成、镀铜、耐电镀抗蚀剂去除、印刷线路板构成部件的层压、支持基板的分离、极薄铜箔层的蚀刻来得到至少一面的外层电路包埋配置在绝缘层构成材料中的印刷线路板。

技术领域

本发明涉及具有包埋电路的印刷线路板的制造方法及用该制造方法得到的印刷线路板。尤其是，涉及适用于线路宽度30μm以下的电路形成的印刷线路板的制造。

背景技术

以往，尝试了通过提高印刷线路板的线路密度来实现印刷线路板的薄层化、轻量化。再者，近年来在印刷线路板中搭载的半导体产品等的端子宽度也逐步狭小化，对于与该端子宽度相匹配的印刷线路板的电路宽度及线路间距提出了要求。

作为可以形成这种精细电路的技术，目前提出了采用无芯积层法的技术方案(专利文献1)。专利文献1中，以提供用具有耐热金属层的带有载体箔的铜箔通过无芯积层法制造多层印刷线路板时，不需要去除该耐热金属层的多层印刷线路板的制造方法为目的，采用了“如用具有至少铜箔层/剥离层/耐热金属层/载体箔的4层结构的带有载体箔的铜箔，得到在该带有载体箔的铜箔的载体箔表面贴合了绝缘层构成材料的支持基板后，在该支持基板的带有载体箔的铜箔的铜箔层表面形成积层线路层来作为带有积层线路层的支持基板，将该带有积层线路层的支持基板利用剥离层分离来得到多层层压板，进而，对该多层层压板实施必要的加工后得到多层印刷线路板的多层印刷线路板的制造方法”等技术方案。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：WO2012/133638号公报

发明内容

发明要解决的问题

该无芯积层支持基板中，在作为积层外层电路层的支持基板表面的铜箔层上的电路中，利用图形电镀法形成线路宽度30μm以下的精细电路时，存在着诸如所形成的电路的线宽均匀性受损、电路的直线性下降的问题。

鉴于以上问题，目前对于在无芯积层支持基板的外层电路中要求形成线路宽度为30μm以下的精细电路时，也能够形成尺寸精度及直线性高的电路的印刷线路板的制造方法提出了要求。

解决问题的方法

本发明的印刷线路板的制造方法及印刷线路板如下所述。

A、印刷线路板的制造方法

本发明的印刷线路板的制造方法是采用了由带有载体的极薄铜箔和支持基板构成用的绝缘层构成材料构成的支持基板的印刷线路板的制造方法，且以包含以下工序为其特征，用以得到至少一面的外层电路被包埋配置在绝缘层构成材料中的印刷线路板。

带有载体的极薄铜箔的准备：准备利用剥离层可以剥离载体，极薄铜箔层的外表面为0.2μm≤Wmax≤1.3μm、且0.08μm≤Ia≤0.43μm的带有载体的极薄铜箔。

支持基板的准备工序：用该带有载体的极薄铜箔，在该载体的表面层压支持基板构成用的绝缘层构成材料，从而准备由该带有载体的极薄铜箔和支持基板构成用的绝缘层构成材料构成的支持基板。

耐电镀抗蚀剂图案形成工序：在该支持基板的带有载体的极薄铜箔的极薄铜箔层表面，形成具有开口部的耐电镀抗蚀剂图案。

镀铜工序：在该带有耐电镀抗蚀剂图案的支持基板的耐电镀抗蚀剂开口部，形成镀铜层来形成电路图案。