[发明专利]具有包埋电路的印刷线路板的制造方法及用该制造方法得到的印刷线路板

权利要求书

1.一种印刷线路板的制造方法，该制造方法中采用了由带有载体的极薄铜箔和支持基板构成用的绝缘层构成材料构成的支持基板，且至少一面的外层电路包埋配置在绝缘层构成材料中，并以包含以下的工序为其特征，

带有载体的极薄铜箔的准备：准备在剥离层可以进行载体的剥离，极薄铜箔层的外表面为0.2μm≤Wmax≤1.3μm、且0.08μm≤Ia≤0.43μm的带有载体的极薄铜箔，

这里，所述Wmax是指起伏的最大高低差，是在用三维表面结构分析显微镜得到的与所述带有载体的极薄铜箔的所述极薄铜箔层表面的凹凸相关的信息中，用设在11μm的低频滤波器提取的与起伏相关的波形数据的高低差的最大值、即波形的最大峰高与最大谷深之和，所述Ia是在与所述带有载体的极薄铜箔的所述极薄铜箔层表面的凹凸相关的信息中，用设在11μm的低频滤波器提取的平均表面高度，

支持基板的准备工序：用该带有载体的极薄铜箔，在该载体的表面层压支持基板构成用的绝缘层构成材料，从而准备由该带有载体的极薄铜箔和支持基板构成用的绝缘层构成材料构成的支持基板，

耐电镀抗蚀剂图案形成工序：在该支持基板的带有载体的极薄铜箔的极薄铜箔层表面，形成具有开口部的耐电镀抗蚀剂图案，

镀铜工序：在该带有耐电镀抗蚀剂图案的支持基板的耐电镀抗蚀剂开口部形成镀铜层，从而形成电路图案，

耐电镀抗蚀剂的去除工序：从该带有耐电镀抗蚀剂图案及电路图案的支持基板上去除耐电镀抗蚀剂，

印刷线路板构成部件的层压工序：在该带有电路图案的支持基板的电路图案形成面，层压印刷线路板构成部件，

支持基板的分离工序：利用该带有印刷线路板构成部件的层压体的带有载体的极薄铜箔的剥离层剥离并分离载体，形成在带有印刷线路板构成部件的层压体侧保留了带有载体的极薄铜箔的极薄铜箔层的带有极薄铜箔层的层压体，

极薄铜箔层的蚀刻工序：通过短时间蚀刻去除位于该带有极薄铜箔层的层压体外层的极薄铜箔层，得到具有包埋配置在绝缘层构成材料中的外层电路的印刷线路板。

2.如权利要求1所述的印刷线路板的制造方法，其中，制造具有表面为0.2μm≤Wmax≤1.3μm、且0.08μm≤Ia≤0.43μm的电路图案来作为所述外层电路的印刷线路板。

3.如权利要求1所述的印刷线路板的制造方法，其中，用绝缘层构成材料作为所述印刷线路板构成部件。

4.如权利要求1所述的印刷线路板的制造方法，其中，用积层线路层作为所述印刷线路板构成部件。

5.如权利要求1～4中任意一项所述的印刷线路板的制造方法，其中，用具有极薄铜箔层/剥离层/载体的层结构的材料作为所述带有载体的极薄铜箔。

6.如权利要求1～4中任意一项所述的印刷线路板的制造方法，其中，用具有极薄铜箔层/剥离层/耐热金属层/载体的层结构的材料作为所述带有载体的极薄铜箔。

7.一种印刷线路板，其特征在于，该印刷线路板是用权利要求1～4中任意一项所述的印刷线路板的制造方法得到的。