[发明专利]电连接装置

说明书

本发明涉及一种使至少一个传感器(12)或者执行器与电路板(24)的至少一个导体轨迹(22)电连接的连接装置(10)，其中，至少一个传感器(12)或者执行器具有用于导电联接的至少一个压力弹簧(18)，而且至少一个压力弹簧(18)机械预紧地布置在至少一个传感器(12)或者执行器与电路板(24)之间。根据本发明，在连接装置(10)中设置的是，为了确保可靠的电连接，至少一个压力弹簧(18)的面对电路板(24)的接触端部区段(36)贴靠在接触板(20、70、80、90)上，接触板与导体轨迹(22)导电连接。由此，连接装置(10)实现高的电接触安全性，并且拥有相对于所有类型的腐蚀过程，尤其是相对于由环境造成的化学腐蚀过程以及摩擦腐蚀过程的出色的抵抗能力。此外，连接装置(10)即使在并行地使用挤压配合技术的情况下也能够顺利地使用。

技术领域

本发明涉及一种使至少一个传感器或者执行器与电路板的至少一个导体轨迹电连接的连接装置，其中，至少一个传感器或者执行器具有用于导电联接的至少一个压力弹簧，而且至少一个压力弹簧机械预紧地布置在至少一个传感器或者执行器与电路板之间。

背景技术

用于在电子电路板和其他的电子或电气部件之间的特别抗腐蚀的且可靠地导电连接的接触表面通常由锡、银或者金制造成。对于在机动车中的暴露于极端的环境影响下的电子应用来说，此外已知下述接触，其基于带有复杂的几何结构的弹簧元件和联接结构。弹簧元件和联接结构配设有由锡、银或金构成的表面处理，并且随后与电路板导电连接。所使用的弹簧元件和联接结构的复杂度却导致了高的制造成本并且常常需要更大的安装空间。

对于在机动车中的使用来说，此外，在使用用于电连接外部构件(例如磁阀或传感器)的、支撑在电路板的导体轨迹或接触垫上的金属压力弹簧的情况下的电接触是公知的。在这种结构中，镀金的接触弹簧和至少在接触区域中镀金的以铜作为基材的导体轨迹作为接触配对件使用，其能够实现相对于有害的腐蚀性的气候影响尽可能不敏感的且因此可靠的电连接。对于合理的镀金来说，由镍制成的用于抑制扩散过程的阻隔层然是必要的。然而尤其是与已知的挤压配合技术相关地(其中，电气构件在金属化的或者配设有金属套筒的电路板钻孔中通过简单的压入机械紧固，并且同时与电路板的导体轨迹电接触)，该阻隔层刚好证实为是相对于气候影响敏感的，这可能导致形成接触部位中的撕裂、渗透以及局部腐蚀。

即使在接触弹簧和导体轨迹的其他的材料配对(例如银-银、银-锡或者银-焊锡)的情况下，在不利的气候影响下，在接触弹簧和导体轨迹之间的振动造成的相对运动的情况下和/或在更高的电流负载的情况下出现化学腐蚀效应和/或摩擦腐蚀现象，其结果是导致相关的电接触部位的完全失效。

由DE 102 44 760 A1已知一种压力传感器结构组件，其带有用于测量元件的电连接部。在测量元件和多个嵌入到包围测量元件的接触载体中的接触部之间的电连接部借助所谓的丝焊连接通过微型焊接实现。压力传感器结构组件的外部的电接头以多个按照螺旋压力弹簧的类型实施的弹簧接触部实现，其被引导穿过穿引纠正器的各个开口中，穿引纠正器本身布置在压力传感器壳体中。弹簧接触部支撑在接触载体中的接触部与外部的支座之间。在压力传感器壳体的内部，弹簧接触部在轴向上抗压地缠绕成块，而弹簧接触部可以在压力传感器壳体外部沿轴向方向压缩。没有设置借助弹簧接触部直接电连接电路板。

发明内容

本发明的任务在于提出一种结构上简单地构建的以及尤其是相对于摩擦腐蚀且相对于其他的腐蚀过程耐受的连接装置，其用于使传感器和/或执行器与电路板可靠地电连接。

该任务通过按照本发明的连接装置解决。

本发明在此从如下认识出发，即，外部的构件借助压力弹簧以结构上简单的方式和方法并且此外可靠地与电路板的导体轨迹电接触。