[发明专利]电连接装置

权利要求书

1.一种用于使至少一个传感器(12)或者执行器与电路板(24)的至少一个导体轨迹(22)电连接的连接装置(10)，其中，所述至少一个传感器(12)或者执行器具有用于导电联接的至少一个压力弹簧(18)，而且所述至少一个压力弹簧(18)机械预紧地布置在所述至少一个传感器(12)或者执行器与所述电路板(24)之间，其特征在于，为了确保可靠的电连接，所述至少一个压力弹簧(18)的面对电路板(24)的接触端部区段(36)贴靠在接触板(20、70、80、90)上，所述接触板与所述导体轨迹(22)导电连接，其中，所述压力弹簧(18)至少在其接触侧的端部配设有经钝化的银涂层(60)，并且所述接触板(20、70、80、90)的面对所述压力弹簧(18)的接触端部区段(36)的上侧(38)配设有经钝化的银涂层(62)，其中，所述压力弹簧(18)的银涂层(60)和所述接触板(20、70、80、90)的银涂层(62)是同样厚的，并且其中，所述压力弹簧(18)的银涂层(60)的层厚和所述接触板(20、70、80、90)的银涂层(62)的层厚为2μm至5μm。

2.根据权利要求1所述的连接装置，其特征在于，所述接触板(20、70、80、90)的厚度(44)至少是与所述接触板(20、70、80、90)导电连接的导体轨迹(22)的厚度(46)的两倍。

3.根据权利要求1或2所述的连接装置，其特征在于，所述接触板(20、70、80、90)利用铜锡合金形成。

4.根据权利要求3所述的连接装置，其特征在于，所述接触板(20、70、80、90)由CuSn₆合金形成。

5.根据权利要求1至2中任意一项所述的连接装置，其特征在于，所述接触板(20、70、80、90)的面对至少一个导体轨迹(22)的下侧(26)至少部分地镀锌。

6.根据权利要求1至2中任意一项所述的连接装置，其特征在于，至少所述接触板(20、70、80、90)的下侧(26)至少部分地与所述电路板(24)的至少一个导体轨迹(22)钎焊。

7.根据权利要求1至2中任意一项所述的连接装置，其特征在于，所述接触板(20、70、80、90)的表面在整体上伸出超过所述压力弹簧(18)的接触端部区段(36)。

8.根据权利要求1至2中任意一项所述的连接装置，其特征在于，在所述接触板(20、70、80、90)的区域中，所述电路板(24)的至少一个导体轨迹(22)的表面在整体上伸出超过所述接触板。

9.根据权利要求1至2中任意一项所述的连接装置，其特征在于，所述接触板(20、70、80、90)在其上侧(38)的区域内具有凹陷部(48)，用以至少部分容纳所述至少一个压力弹簧(18)的接触端部区段(36)。

10.根据权利要求1至2中任意一项所述的连接装置，其特征在于，所述压力弹簧(18)是柱形螺旋压力弹簧(16)。

11.根据权利要求1至2中任意一项所述的连接装置，其特征在于，所述接触板(20、70、80、90)具有至少四角形的周边几何结构、圆形的周边几何结构、椭圆形的周边几何结构、卵形的周边几何结构或者至少两个所提到的周边几何结构的组合。