[发明专利]用于测试集成电路的方法体系

说明书

公开了一种集成电路。该集成电路包括输入和输出焊盘、具有第一电路系统的第一集成电路部分、以及具有不同于第一电路系统的第二电路系统的第二集成电路部分。第一集成电路部分被配置成将来自输入焊盘的输入测试信号提供给第二集成电路部分，并将来自第二集成电路部分的输出测试信号提供给输出焊盘，该输出测试信号由第二集成电路部分响应于该输入测试信号而生成。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2013年11月7日提交的题为METHODOLOGY FOR TESTING INTEGRATEDCIRCUITS(用于测试集成电路的方法体系)的美国专利申请14/074,672的权益，该申请的全部内容通过援引被明确纳入于此。

背景

领域

本公开一般涉及集成电路，并且尤其涉及用于测试集成电路的方法体系。

引言

集成电路包括封装在塑料或陶瓷封装中的一个或多个管芯。管芯是在半导体材料上形成的电子电路。通常，管芯是通过本领域熟知的工艺在硅或其他半导体材料的单个晶片上大批次制造的。该晶片可随后被切割或分成个体管芯。管芯稍后被封装到保护壳中以防止物理和环境损坏。壳(通常被称为“封装”)支持将远程设备连接至该集成电路的电焊盘。

管芯可以是或数字或模拟的。在许多电信设备，诸如移动电话、个人数字助理(PDA)、台式计算机、膝上型计算机、掌上大小的计算机、平板计算机、工作站、游戏控制台、媒体播放器等中，数字管芯和模拟管芯被封装在分别的集成电路中。这些集成电路是单片的因为每个封装包含仅一个管芯。作为示例，典型的电信设备可具有由一个集成电路提供的基带处理器和由另一集成电路提供的无线调制解调器。

为了满足对更小和更低成本设备不断增长的需求，半导体工业正移向将更多功能性组合到单个封装中的技术。该技术经常用混合(意指将多个管芯组合到单个封装中)集成电路来实现。这在尝试将数字管芯和模拟管芯组合到单个封装中以用于电信应用时提出了某些技术挑战。这些模拟管芯具有非常少的数字焊盘以与数字管芯通信，并且这些焊盘是测试人员不可访问的管芯到管芯焊盘。

相应地，在本领域中存在对测试具有数字管芯和模拟管芯两者的混合集成电路的需要。

概述

公开了集成电路的各方面。该集成电路包括输入和输出焊盘、具有第一电路系统的第一集成电路部分、以及具有不同于第一电路系统的第二电路系统的第二集成电路部分。第一集成电路部分被配置成将来自输入焊盘的输入测试信号提供给第二集成电路部分，并将来自第二集成电路部分的输出测试信号提供给输出焊盘，该输出测试信号由第二集成电路部分响应于该输入测试信号而生成。

公开了一种测试集成电路的方法的各方面。该集成电路包括输入和输出焊盘、具有第一电路系统的第一集成电路部分、以及具有不同于第一电路系统的第二电路系统的第二集成电路部分。该方法包括从输入焊盘通过第一集成电路部分向第二集成电路部分提供输入测试信号，响应于该输入测试信号而在第二集成电路部分处生成输出测试信号，以及从第二集成电路部分通过第一集成电路部分向输出焊盘提供该输出测试信号。

公开了集成电路的进一步方面。该集成电路包括输入和输出焊盘、具有第一电路系统的第一集成电路部分、以及具有不同于第一电路系统的第二电路系统的第二集成电路部分。第一集成电路部分包括用于从输入焊盘向第二集成电路部分提供输入测试信号的装置，以及用于从第二集成电路部分向输出焊盘提供输出测试信号的装置，该输出测试信号由第二集成电路部分响应于该输入测试信号而生成。

应理解，根据以下详细描述，装置和方法的其他方面对于本领域技术人员而言将变得容易明白，其中以解说方式示出和描述了装置、方法和制品的各个方面。如将认识到的，这些方面可以按其他和不同的形式来实现并且其若干细节能够在各个其他方面进行修改。相应地，附图和详细描述应被认为在本质上是解说性的而非限制性的。

附图简述