[发明专利]用于测试集成电路的方法体系

权利要求书

1.一种集成电路，包括：

输入和输出焊盘；

具有第一电路系统的第一集成电路部分；以及

具有不同于所述第一电路系统的第二电路系统的第二集成电路部分；

其中所述第一集成电路部分被配置成：

将来自所述输入焊盘的输入测试信号提供给所述第二集成电路部分；以及

将来自所述第二集成电路部分的输出测试信号提供给所述输出焊盘，所述输出测试信号由第二集成电路部分响应于所述输入测试信号而生成，

其中所述第一集成电路部分包括：输入通行，用于使所述输入测试信号从所述输入焊盘去往所述第二集成电路部分；以及输出通行电路，其进一步用于使所述输出测试信号从所述第二集成电路部分去往所述输出焊盘。

2.如权利要求1所述的集成电路，其特征在于，所述第一和第二集成电路部分被制造在不同的晶片上。

3.如权利要求1所述的集成电路，其特征在于，所述第一和第二集成电路部分中的每一者包括一个或多个管芯到管芯焊盘，并且其中所述第一和第二集成电路部分通过其各自相应的一个或多个管芯焊盘被电连接在一起。

4.如权利要求1所述的集成电路，其特征在于，所述第一集成电路部分包括基带处理器且所述第二集成电路部分包括调制解调器，所述调制解调器被配置成用由所述基带处理器生成的数据来调制载波信号以及解调载波信号以恢复从远程装置传送的数据。

5.如权利要求1所述的集成电路，其特征在于，进一步包括包含所述输入和输出焊盘的一个或多个通用输入/输出(GPIO)焊盘。

6.如权利要求1所述的集成电路，其特征在于，所述第一和第二集成电路部分被配置成进入测试模式，并且其中响应于进入所述测试模式，所述第一集成电路部分将来自所述输入焊盘的所述输入测试信号提供给所述第二集成电路部分，并且其中响应于进入所述测试模式，所述第一集成电路部分将来自所述第二集成电路部分的所述输出测试信号提供给所述输出焊盘。

7.如权利要求6所述的集成电路，其特征在于，所述测试模式包括扫描测试模式。

8.如权利要求6所述的集成电路，其特征在于，所述测试模式包括功能测试模式。

9.如权利要求6所述的集成电路，其特征在于，所述第一集成电路部分被进一步配置成响应于来自所述输入焊盘的一个或多个控制信号而使所述第二集成电路部分进入所述测试模式。

10.如权利要求6所述的集成电路，其特征在于，所述第一集成电路部分被进一步配置成通过向述第二集成电路部分提供一个或多个控制信号而使所述第二集成电路部分进入所述测试模式。

11.如权利要求6所述的集成电路，其特征在于，所述第一集成电路部分包括：复用器，其被配置成将来自所述输入焊盘的所述输入测试信号提供给所述第二集成电路部分；以及分用器，其被配置成将所述输出测试信号提供给所述输出焊盘。

12.一种测试集成电路的方法，所述集成电路具有输入和输出焊盘、具有第一电路系统的第一集成电路部分、以及具有不同于所述第一电路系统的第二电路系统的第二集成电路部分，所述方法包括：

将来自所述输入焊盘的输入测试信号通过所述第一集成电路部分提供给所述第二集成电路部分；

在所述第二集成电路部分处响应于所述输入测试信号而生成输出测试信号；以及

将来自所述第二集成电路部分的所述输出测试信号通过所述第一集成电路部分提供给所述输出焊盘，

其中所述第一集成电路部分包括：输入通行，用于使所述输入测试信号从所述输入焊盘去往所述第二集成电路部分；以及输出通行电路，其进一步用于使所述输出测试信号从所述第二集成电路部分去往所述输出焊盘。