[发明专利]发光装置

说明书

技术领域

本发明的实施方式涉及发光装置。

背景技术

使用了发光二极管(LED)的发光装置被广泛利用于室内用、室外用、 定置用、移动用等的显示装置、显示用灯、各种开关类、信号装置、一般 照明等光学装置。作为使用了LED的发光装置中的适合于显示各种文字列、 几何学的图形、花样等的显示装置、显示用灯等的装置，已公知有在两张 透明衬底间配置有多个LED的透明发光装置。通过使用透明树脂制的挠性 衬底等作为透明衬底，对作为显示装置、显示用灯的发光装置的安装面的 制约被减轻，因此提高透明发光装置的便利性、可利用性。

透明发光装置具有在例如具有第1导电电路层的第1透明绝缘衬底和 具有第2导电电路层的第2透明绝缘衬底之间配置多个LED芯片而成的结 构。LED芯片具有在例如半导体衬底的一个面上依次层叠第1半导体层、 发光层以及第2半导体层而成的结构。在第2半导体层上设置有第1电极， 而且在半导体衬底的另一个面上设置有第2电极。第1电极以不妨碍来自 发光层的光的放射的方式且以面积比发光层的面积足够小的方式设置于第 2半导体层上。LED芯片的第1电极与第1导电电路层电连接并且LED芯 片的第2电极与第2导电电路层电连接。在第1透明绝缘衬底和第2透明 绝缘衬底之间的空间中填充有具有电绝缘性、弯曲性的透明绝缘树脂等。

LED芯片的电极和导电电路层之间的电连接通过将例如第1透明绝缘 衬底、LED芯片和第2透明绝缘衬底的层叠体热压接来进行。关于LED芯 片的电极和导电电路层之间的电连接，提出了如下做法：通过使用导电性 粘接剂、热熔粘接剂、或者通过使填充到衬底间的透明绝缘树脂的厚度薄 于LED芯片的厚度，从而将导电电路层按压于LED芯片的电极。然而， 以往的透明发光装置具有在弯曲时容易产生由LED芯片的光度降低、短路 所导致的不点亮等这样的难点。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11-177147号公报

专利文献2：日本特表2007-531321号公报

专利文献3：日本特表2009-512977号公报

专利文献4：日本特开2012-084855号公报

发明内容

本发明所要解决的问题在于，提供一种通过抑制例如由弯曲时的LED 芯片的光度降低、短路所导致的不点亮等不良情况的产生从而提高了LED 芯片的点亮可靠性的发光装置。

实施方式的发光装置包含：第1透光性支承基体，其具有第1透光性 绝缘体和设置于第1透光性绝缘体的表面的第1导电电路层；第2透光性 支承基体，其具有第2透光性绝缘体和设置于第2透光性绝缘体的表面的 第2导电电路层，第2导电电路层以与第1导电电路层相对置的方式配置； 发光二极管，其配置于第1透光性支承基体与第2透光性支承基体之间， 并且包含：衬底，其具有第1面和第2面；第1导电型的第1半导体层， 其设置于衬底的第1面上；第2导电型的第2半导体层，其设置于第1半 导体层上；发光层，其设置于第1半导体层与第2半导体层之间；第1电 极，其以面积小于发光层的面积的方式设置于第2半导体层上，并且与第1 导电电路层电连接；第2电极，其设置于衬底的第2面上，并且与第2导 电电路层电连接；以及第3透光性绝缘体，其埋入第1透光性支承基体和 第2透光性支承基体之间的空间。在将衬底的第1面的面积设为S₁、将发 光层的面积设为S₂、将从衬底的第1面到第1电极的表面的距离设为H时， 发光二极管具有满足1≤S₁/S₂≤-(3.46/H)+2.73的关系的形状。

附图说明

图1是表示实施方式的发光装置的剖视图。

图2是放大地表示图1所示的发光装置的一部分的剖视图。

图3是放大地表示图1所示的发光装置中的发光二极管的配置部分的 SEM像。

图4是表示图1所示的发光装置中所使用的发光二极管的第1构成例 的剖视图。

图5是表示图1所示的发光装置中所使用的发光二极管的第2构成例 的剖视图。

图6A是表示图1所示的发光装置中所使用的发光二极管的制造工序中 的发光部以及电极的形成工序的剖视图。