[发明专利]烯烃树脂

说明书

技术领域

本申请的示例性实施方案涉及用于光电器件封装材料的烯烃树脂，包含所述烯烃树脂的树脂组合物，封装膜，用于制造所述光电器件封装材料的方法和光电器件。

背景技术

光电器件如光伏电池、发光二极管(LED)、或有机发光二极管(OLED)可包括封装所述器件的发光或光敏位点的封装材料。

例如，太阳能电池组件可通常通过层合方法来制造，所述层合方法包括层合为光接收基板的透明前基板、封装材料、光伏元件、封装材料和背板，并然后对所述层合物进行抽真空的同时热压所述层合物。

公开内容

技术问题

本申请的示例性实施方案涉及提供用于光电器件封装材料的具有新特性的烯烃树脂，包含所述烯烃树脂的树脂组合物，封装膜，用于制造所述光电器件封装材料的方法和光电器件。

技术方案

本申请的一个方面提供了具有两个结晶温度(Tc)的聚烯烃树脂。例如，具有两个结晶温度的聚烯烃树脂可具有优良的透光率，并且可应用于多种光伏元件，例如，封装太阳能电池元件的封装材料。

在本申请中，“烯烃树脂”是指这样的树脂，其包含由基于烯烃的单体产生的聚合物或共聚物，但不包括树脂共混物。在此，“由单体产生的聚合物”是指包括单体的衍生物如作为聚合单元的单体的聚合物。

此外，在本说明书中，“结晶温度”是指产生结晶使得不规则物质结构的排列通过分子间/原子间吸引力而有规律地变化的温度，并且例如，其可通过差示扫描量热法(DSC)来进行分析。

在一个实例中，结晶温度可作为冷却期间的放热峰温度来获得，即，热流冷却曲线上的峰温度，所述结晶温度可如下获得：通过向测量容器中加入约0.5mg至10mg的样品，以20℃/分钟的加热速率将温度从0℃升高至200℃，使得氮气流速为20ml/分钟并且聚烯烃树脂的热历史是相同的，在这个状态下维持2分钟，并且然后，当以10℃/分钟的速率将温度从200℃冷却至-150℃的时候用DSC进行测量。

在本说明书中，“峰”是指如下将要描述的冷却曲线或加热曲线上的最高点或顶点，并且例如，切线斜率为0的点。然而，在切线斜率为0的点中，不包括拐点，即切线斜率的符号值不改变的点。

根据本申请的示例性实施方案的聚烯烃树脂具有两个结晶温度，例如，20℃至35℃的第一结晶温度和高于所述第一结晶温度的第二结晶温度。在一个实例中，对于所述聚烯烃树脂，当以10℃/分钟的速率将温度从200℃冷却至-150℃的时候用DSC测量的热流冷却曲线上的峰可分别显示在20℃至35℃以及35℃至75℃的温度。在这种情况下，在20℃至35℃显示的峰是第一结晶温度，以及在35℃至75℃显示的峰是第二结晶化温度。此外，优选地是，所述聚烯烃树脂的第一结晶温度可为24℃至33℃，以及所述聚烯烃树脂的第二结晶温度可为40℃至70℃。

第一结晶温度与第二结晶温度之差可以是10℃或更高，例如，15℃或更高。当所述第一结晶温度与所述第二结晶温度之差过小时，聚烯烃树脂的透光率可能降低，并且所述第一结晶温度与所述第二结晶温度之差的上限没有特别限制，但其可以是例如50℃。

此外，本申请的聚烯烃树脂的密度可为0.850g/cm³至0.880g/cm³，例如，0.855g/cm³至0.870g/cm³、0.859g/cm³至0.880g/cm³、或0.855g/cm³至0.877g/cm³。可将所述聚烯烃树脂的密度控制在上述范围内，使得所述聚烯烃树脂具有两个结晶温度。

在一个实例中，对于结晶温度，随着聚烯烃树脂密度的增加，所述聚烯烃树脂可具有高的结晶温度。例如，当聚烯烃树脂的密度为约0.859g/cm³至0.862g/cm³时，所述聚烯烃树脂的第一结晶温度和第二结晶温度可分别显示在23℃至28℃以及40℃至45℃，或者当聚烯烃树脂的密度为约0.875g/cm³至0.880g/cm³时，所述聚烯烃树脂的第一结晶温度和第二结晶化温度可分别显示在30℃至35℃以及50℃至67℃。

本申请的另一个方面提供了聚烯烃树脂，所述聚烯烃树脂具有如上所述的两个结晶温度以及一个熔融温度(Tm)。