[发明专利]烯烃树脂

权利要求书

1.一种用于光电器件用封装材料的聚烯烃树脂，具有20℃至35℃的第一结晶温度和高于所述第一结晶温度的第二结晶温度，并具有一个熔融温度，

其中所述聚烯烃树脂满足以下公式1：

[公式1]

10℃≤|Tc²-Tc¹|-|Tm-Tc²|≤20℃

其中，在公式1中，

Tc¹表示所述第一结晶温度，

Tc²表示所述第二结晶温度，以及

Tm表示所述熔融温度。

2.根据权利要求1所述的聚烯烃树脂，其中所述聚烯烃树脂的所述第一结晶温度与所述第二结晶温度之差是10℃或更高。

3.根据权利要求1所述的聚烯烃树脂，其中所述聚烯烃树脂的所述第一结晶温度与所述第二结晶温度之差是15℃或更高。

4.根据权利要求1所述的聚烯烃树脂，其中所述聚烯烃树脂的所述第一结晶温度是24℃至34℃，并且所述聚烯烃树脂的所述第二结晶温度是40℃至70℃。

5.根据权利要求1所述的聚烯烃树脂，其中所述熔融温度为40℃至60℃。

6.根据权利要求1所述的聚烯烃树脂，其中所述聚烯烃树脂是选自以下中的一种或更多种单体的共聚物：乙烯、丙烯、和除乙烯、丙烯之外的基于α-烯烃的单体。

7.根据权利要求1所述的聚烯烃树脂，其中所述聚烯烃树脂是乙烯和除乙烯之外的基于α-烯烃的单体的共聚物或者丙烯和除丙烯之外的基于α-烯烃的单体的共聚物。

8.根据权利要求6或7所述的聚烯烃树脂，其中所述共聚物是无规共聚物。

9.一种用于封装材料的树脂组合物，包含根据权利要求1所述的聚烯烃树脂。

10.根据权利要求9所述的树脂组合物，还包含不饱和硅烷化合物和自由基引发剂。

11.根据权利要求10所述的树脂组合物，其中所述不饱和硅烷化合物是由以下化学式5表示的化合物：

[化学式5]

DSiR¹⁰_pR¹¹_(3-p)

其中，在化学式5中，D表示与硅原子结合的烯基，

R¹⁰表示与硅原子结合的羟基、卤素、胺基、或-R¹²R¹³，

R¹²表示氧或硫原子，

R¹³表示烷基、芳基、或酰基，

R¹¹表示与硅原子结合的氢、烷基、芳基、或芳烷基，并且

p表示1至3的整数。

12.根据权利要求10所述的树脂组合物，还包含氨基硅烷化合物。

13.根据权利要求12所述的树脂组合物，其中所述氨基硅烷化合物是由以下化学式6表示的化合物：

[化学式6]

SiR¹⁴_qR¹⁵_(4-q)

其中，在化学式6中，

R¹⁴表示与硅原子结合的-(CH₂)_rNR¹⁶R¹⁷，

R¹⁶和R¹⁷各自独立地表示与氮原子结合的氢或R¹⁸NH₂，

R¹⁸表示亚烷基，

R¹⁵表示与硅原子结合的卤素、胺基、-R¹⁹R²⁰、或-R²⁰，

R¹⁹表示氧或硫原子，

R²⁰表示氢、烷基、芳基、芳烷基、或酰基，

q表示1至4的整数，并且

r表示0或更大的整数。

14.一种用于制造光电器件用封装材料的方法，包括通过进行根据权利要求9所述的树脂组合物的挤出反应来制备改性烯烃树脂。