[发明专利]铜粒分散液和使用该铜粒分散液的导电膜的制造方法

权利要求书

1.一种铜粒分散液，其特征在于，被唑化合物被覆的平均粒径为1～100 nm的铜微粒和平均粒径为0.3～20μm的铜粗粒分散于分散介质中。

2.如权利要求1所述的铜粒分散液，其特征在于，所述铜粒分散液中的 所述铜微粒和所述铜粗粒的总量为50～90质量％。

3.如权利要求1所述的铜粒分散液，其特征在于，所述铜粒分散液中的 所述铜微粒的质量与所述铜粗粒的质量的比例为1:9～5:5。

4.如权利要求1所述的铜粒分散液，其特征在于，所述唑化合物为苯并 三唑。

5.如权利要求1所述的铜粒分散液，其特征在于，所述分散介质为乙二 醇。

6.一种导电膜的制造方法，其特征在于，通过将权利要求1～5中任一项 所述的铜粒分散液涂布于基板上后进行预烧成，然后进行光的照射而烧成，藉 此在基板上形成导电膜。

7.如权利要求6所述的导电膜的制造方法，其特征在于，所述铜粒分散 液的涂布通过丝网印刷或柔版印刷来进行。

8.如权利要求6所述的导电膜的制造方法，其特征在于，所述预烧成通 过在50～150℃下真空干燥来进行。

9.如权利要求6所述的导电膜的制造方法，其特征在于，所述光的照射 通过以100～3000μs的脉冲周期、1600～3600V的脉冲电压照射波长为200～ 800nm的光来进行。

10.如权利要求6所述的导电膜的制造方法，其特征在于，所述导电膜的 厚度为1～30μm。