[发明专利]载体板及工件的两面研磨装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种载体板及具备该载体板的工件的两面研磨装置，前述载体板在工件的两面研磨装置中使用，并用来保持工件。

背景技术

在作为供研磨的工件的典型例的硅晶片等半导体晶片的制造中，为了得到更高精度的晶片的平坦度品质及表面粗糙度品质，采用同时研磨晶片的表背面的两面研磨工序。

该两面研磨通常使用在上下平板之间具有载体板的两面研磨装置，前述载体板设有保持工件的孔，在该载体板的保持孔中保持工件，在供给研磨浆的同时使上下平板旋转，由此使贴附在上下平板上的研磨垫和工件的表背面滑动，来将工件的两面同时研磨。

作为这样的两面研磨装置，提出了如图5、图6所示那样使用设有穿孔18的载体板的两面研磨装置，前述穿孔18从上表面贯通到下表面；以及提出了例如专利文献1、2所记载的那样在载体板的表面上设有从保持孔延伸到载体板的外周的槽的两面研磨装置。这样，通过设置穿孔18或从保持孔延伸到载体板的外周的主槽，能够控制向工件的研磨浆的供给量。

专利文献1：日本特开2008－023617号公报。

专利文献2：日本特开平05－004165号公报。

但是，若如上述技术那样在载体板上设置穿孔18，则研磨浆容易穿过该穿孔18被向下平板侧排出。此外，若如专利文献1、2所记载的那样设置从保持孔延伸到载体板的外周的槽，则被供给的研磨浆经由槽容易被向载体板外排出。因而，在这些技术中，有载体板的上表面上的研磨浆的供给量变得不充分的情况。

若载体板的上表面上的研磨浆的供给量不充分，则贴附在上平板上的研磨垫与接触于该研磨垫的工件上表面之间的摩擦增大，因摩擦热导致本来的机械化学作用的平衡被打破，有研磨浆高温化而化学作用成为优势的加工的情况。并且，在这样的情况下，有可能发生工件外周的塌边，特别是，若研磨浆向工件中心的供给量不足，则研磨后的工件变成凸形状，有无法得到希望的工件的形状的问题。

进而，若研磨浆的供给量不充分，则无法进行研磨生成物的排出，该研磨生成物堆积到研磨垫上，研磨垫表面附近的细孔（用来保持研磨浆的微小空孔）发生孔眼堵塞，还有下述问题：有工件整面的研磨速率下降的情况。

这样，若向上平板的研磨浆的供给量不充分，则有在工件的上下表面上研磨量及表面粗糙度等的品质不同的可能。

发明内容

本发明是鉴于这样的问题而做出的发明，目的是提供一种载体板、以及具备该载体板的两面研磨装置，前述载体板能够向工件的上表面充分地供给研磨浆，并在工件的两面研磨装置中使用，且用来保持工件。

本发明人为了解决上述问题而反复进行了锐意研究。结果，本发明人发现，为了向工件的上表面充分供给研磨浆，与设置从保持孔延伸到载体板的外周的槽、并将载体板的周围的研磨浆向保持孔导入的情况相比，使研磨浆在载体板的上表面上的滞留时间变长更为有效。

并且，本发明人得到了下述新认识并完成了本发明：在载体板的上表面上，设置在被保持孔区划的载体板的边缘部之间延伸的槽，由此能够有利地达到期望的目的。

本发明是基于上述认识而做出的发明，其主旨技术方案如以下所述。

本发明的工件的两面研磨装置用的载体板，具有保持工件的1个保持孔，其特征在于，在前述载体板的至少上表面上，设有多条主槽，前述多条主槽在被前述保持孔区划的前述载体板的边缘部之间延伸。

根据该技术方案，能够使研磨浆在载体板的上表面上的滞留时间变长，在两面研磨中使工件的上表面的研磨量变得充分。

另外，在本说明书中，所谓“工件的上表面”，是指在两面研磨中工件的与贴附于两面研磨装置的上平板侧的研磨垫发生滑动的一侧的面，将另一侧的面称作工件的下表面。

此外，在本发明的工件的两面研磨装置用的载体板中，优选的是，将前述多条主槽设为同心圆状。

根据该技术方案，能够遍及载体板的上表面整面配置主槽，此外能够使1条主槽的延伸长度变长，所以能够使研磨浆更长时间滞留在载体板的上表面上。

这里，本发明的工件的两面研磨装置用的载体板优选的是，设有副槽，前述副槽将前述主槽之间、前述主槽与前述载体板的外周之间、以及前述主槽与前述边缘部之间中的至少1处连接，前述副槽设置为，在前述载体板的径向上，在从前述边缘部到前述载体板的外周之间具有中断的部分。

根据根据该技术方案，能够借助副槽调整研磨浆在载体板的上表面上的滞留时间。