[发明专利]树脂组合物、预浸料、层叠片以及覆有金属箔的层叠板

说明书

技术领域

本发明涉及树脂组合物、使用其的预浸料、以及使用该树脂组合物或预浸料的树脂片以及覆有金属箔的层叠板等。

背景技术

对于在电子设备、通信设备、个人电脑等中广泛使用的印刷电路板，推进高密度布线化以及高集成化。与之相伴，对于印刷电路板中所使用的覆有金属箔的层叠板，要求耐热性、低吸水性、吸湿耐热性以及绝缘可靠性等特性优异的层叠板。以往，作为印刷电路板用的层叠板，广泛使用通过双氰胺使环氧树脂固化的FR-4型的层叠板。然而，这样的层叠板在应对高耐热性化的要求方面存在限制。已知氰酸酯化合物作为耐热性优异的印刷电路板用树脂。例如，已知包含双酚A型氰酸酯化合物和其它的热固化性树脂或热塑性树脂的树脂组合物近年来广泛用作半导体塑料封装用等高功能的印刷电路板用材料等。该双酚A型氰酸酯化合物具有电特性、机械特性、耐化学试剂性以及粘接性等优异的特性。然而，该氰酸酯化合物在低吸水性、吸湿耐热性以及阻燃性方面，对于严苛的条件而言存在不充分的情况。因此，为了进一步提高特性，进行具有其它结构的氰酸酯化合物的研究。

作为具有其它结构的氰酸酯化合物，已知有大量使用酚醛清漆型氰酸酯化合物的文献(例如参照专利文献1)。然而，存在酚醛清漆型氰酸酯化合物容易变得固化不充分，所得到的固化物的吸水率大、吸湿耐热性降低等问题。作为改善酚醛清漆型氰酸酯化合物的固化性的方法，公开了与双酚A型氰酸酯化合物的预聚物(例如参照专利文献2)，然而，该预聚物虽然固化性提高，但在低吸水性以及吸湿耐热性方面不充分，因此渴望这些特性优异的氰酸酯化合物。

另一方面，作为改善包含氰酸酯化合物的树脂组合物的阻燃性的方法，提出了使用氟化氰酸酯化合物、或者将氰酸酯化合物与卤素系化合物混合或预聚物化这样的、使树脂组合物中含有卤素系化合物的方法(参照专利文献3、4)。然而，使用卤素系化合物时，担心在燃烧时产生二噁英等有害物质，因此谋求不含卤素系化合物而提高包含氰酸酯化合物的树脂组合物的阻燃性。

此外，作为不含卤素系化合物而提高阻燃性、且低吸水性以及吸湿耐热性等特性优异的氰酸酯化合物，提出萘酚芳烷基型氰酸酯化合物(参照专利文献5)。然而，使该化合物溶解于甲乙酮等溶剂中来保存时，随着温度变低导致该化合物的一部分析出，难以保持均匀溶液。因此，谋求提高包含氰酸酯化合物的树脂组合物的溶剂溶解性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11-124433号公报

专利文献2：日本特开2000-191776号公报

专利文献3：日本特许第3081996号公报

专利文献4：日本特开平6-271669号公报

专利文献5：日本特许第4997727号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明是鉴于上述情况而成的，其目的在于，提供不仅具有低吸水性、而且可以实现吸湿耐热性、阻燃性以及溶剂溶解性也优异的印刷电路板的树脂组合物，使用其的预浸料及层叠片、以及使用该预浸料的覆有金属箔的层叠板以及印刷电路板。

用于解决问题的方案

本发明人等为了达成上述目的而进行深入研究，结果，发现通过使用含有将萘酚改性间苯二甲醇(m-Xylene glycol)树脂进行氰酸酯化而得到的氰酸酯化合物的树脂组合物，从而具有低吸水性且可以实现优异的吸湿耐热性、阻燃性以及溶剂溶解性，从而完成了本发明。即，本发明如以下所述。

[1]一种树脂组合物，其含有由下述式(1)表示的1种或2种以上的氰酸酯化合物(A)以及环氧树脂(B)。

(式(1)中，R₁、R₂、R₃以及R₄表示氢原子或碳数1～10的烷基，任选为彼此相同的基团或不同的基团。n表示1～50的整数。)

[2]根据[1]所述的树脂组合物，其中，相对于前述树脂组合物中的树脂固体成分100质量份，前述氰酸酯化合物(A)的含量为1～90质量份。

[3]根据[1]或[2]所述的树脂组合物，其还含有无机填料(C)。

[4]根据[3]所述的树脂组合物，其中，相对于前述树脂组合物中的树脂固体成分100质量份，前述无机填料(C)的含量为50～1600质量份。