[发明专利]树脂组合物、预浸料、层叠片以及覆有金属箔的层叠板

权利要求书

1.一种树脂组合物，其含有由下述式(1)表示的1种或2种以上的氰酸酯化合物(A)以及环氧树脂(B)，

式(1)中，R₁、R₂、R₃以及R₄表示氢原子或碳数1～10的烷基，任选为彼此相同的基团或不同的基团，n表示1～50的整数，

相对于所述树脂组合物中的树脂固体成分100质量份，所述氰酸酯化合物(A)的含量为10～70质量份。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，相对于所述树脂组合物中的树脂固体成分100质量份，所述氰酸酯化合物(A)的含量为20～70质量份。

3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其还含有无机填料(C)。

4.根据权利要求3所述的树脂组合物，其中，相对于所述树脂组合物中的树脂固体成分100质量份，所述无机填料(C)的含量为50～1600质量份。

5.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其还含有选自由马来酰亚胺化合物以及除所述氰酸酯化合物(A)以外的氰酸酯化合物组成的组中的1种以上的化合物。

6.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述环氧树脂(B)为选自由联苯芳烷基型环氧树脂、亚萘基醚型环氧树脂、多官能苯酚型环氧树脂以及萘型环氧树脂组成的组中的1种以上。

7.一种预浸料，其包含基材和浸渍或涂布于该基材的权利要求1～6中任一项所述的树脂组合物。

8.一种覆有金属箔的层叠板，其包含1张以上的权利要求7所述的预浸料和配置于所述预浸料的单面或双面的金属箔。

9.一种层叠片，其包含支撑体和将权利要求1～6中任一项所述的树脂组合物在该支撑体的表面涂敷以及干燥而成的树脂层。

10.一种印刷电路板，其为包含绝缘层和形成于所述绝缘层的表面的导体层的印刷电路板，所述绝缘层包含权利要求1～6中任一项所述的树脂组合物。