[发明专利]并入有导电边缘封胶的EMS显示器及其制造方法

说明书

对相关申请案的交叉参考

本专利申请案请求于2014年7月14日申请的题为“EMSDisplaysIncorporating ConductiveEdgeSealsAndMethodsForManufacturingThereof”的美国专利申请案 第14/330,784号的优先权，所述美国专利申请案请求于2013年10月21日申请的题为“EMS DisplaysIncorporatingConductiveEdgeSealsAndMethodsForManufacturing Thereof”的美国临时专利申请案第61/893,463号的优先权，所述专利申请案皆指派至本受 让人。先前申请案的揭示内容被视为本专利申请案的部分且以引用的方式并入本专利申请 案中。

技术领域

本发明涉及显示器的领域，且更具体地，涉及用以耦合显示器衬底的结合技术。

背景技术

机电系统(EMS)包含具有电及机械元件、致动器、传感器、传感器、例如反射镜及光 学薄膜的光学元件及电子仪器的装置。EMS装置或元件可以包含(但不限于)微尺度及纳米 尺度的多种尺度制造。举例来说，微机电系统(MEMS)装置可包含具有范围自约一微米至数 百微米或更大的大小的结构。纳米机电系统(NEMS)装置可包含具有小于一微米的大小(包 含(例如)小于数百纳米的大小)的结构。可使用沉积、蚀刻、光刻及/或蚀刻掉衬底及/或所 沉积材料层的部分或添加层以形成电及机电装置的其它微机械加工程序来创造机电元件。

发明内容

本发明的系统、方法及装置各自具有若干创新方面，所述方面中无单一方面单独 负责本文中所揭示的合乎需要的属性。

本发明中所描述的主题的创新方面可实施于一种方法中。所述方法包含：提供经 钝化显示面板，所述显示面板包含沉积于多个显示元件上方的钝化层，所述显示元件制造 于第一衬底上形成的控制矩阵上方且耦合至所述控制矩阵；使用激光烧蚀沿显示面板的外 围移除钝化层的至少一部分，从而显露控制矩阵中包含的大致平坦接触垫；及使用所沉积 的导电边缘封胶将第二衬底耦合至第一衬底，以使得边缘封胶的至少一部分在接触垫与第 二衬底上沉积的导电元件之间形成电连接。在一些实施方案中，导电边缘封胶包含悬载有 多个导电元件的环氧树脂。在一些实施方案中，所述方法也可包含用液体填充导电边缘封 胶的界限内在第一与第二衬底之间的空腔。

在一些实施方案中，导电元件可包含涂布有导电材料(例如，金、银、铜及镍中的至 少一者)的球体。在一些实施方案中，边缘封胶进一步可包含悬载于其中的多个刚性间隔 件。在一些实施方案中，将第二衬底耦合至第一衬底可包含压缩边缘封胶，以使得多个导电 元件的至少一部分沿连接第一与第二衬底的轴线接触。在一些实施方案中，接触垫可介于 约250微米至750微米宽。

本发明中所描述的主题的另一创新方面可实施于一种设备中。所述设备包含第一 及第二衬底及制造于第一衬底上的多个显示元件。所述设备也包含：控制矩阵，所述控制矩 阵包含沿第一衬底的外围的至少一部分定位的大致平坦接触垫；及导电边缘封胶，所述导 电边缘封胶将第一衬底耦合至第二衬底，从而形成自接触垫至沉积于第二衬底上的导电元 件的电连接。在一些实施方案中，接触垫介于约250微米至750微米宽。在一些实施方案中， 液体填充导电边缘封胶的界限内在第一与第二衬底之间形成的空腔。

在一些实施方案中，其中导电边缘封胶包含悬载有多个导电元件的环氧树脂。在 一些所述实施方案中，导电元件包含涂布有导电材料(例如，金、银、铜及镍中的至少一者) 的球体。在一些实施方案中，边缘封胶进一步包含悬载于其中的多个刚性间隔件。在一些实 施方案中，边缘封胶经压缩以使得多个导电元件的至少一部分沿连接第一与第二衬底的轴 线接触。