[发明专利]并入有导电边缘封胶的EMS显示器及其制造方法

权利要求书

1.一种方法，其包括：

提供经钝化显示面板，所述显示面板包含沉积于多个显示元件上的钝化层，所述显示 元件制造于第一衬底上形成的控制矩阵上且耦合至所述控制矩阵；

使用激光烧蚀沿所述显示面板的外围移除所述钝化层的至少一部分，从而显露所述控 制矩阵中包含的大致平坦接触垫；及

使用所沉积的导电边缘封胶将第二衬底耦合至所述第一衬底，以使得所述边缘封胶的 至少一部分在所述接触垫与所述第二衬底上沉积的导电元件之间形成电连接。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述导电边缘封胶包含悬载有多个导电元件的环 氧树脂。

3.根据权利要求2所述的方法，其中所述导电元件包含涂布有导电材料的若干球体。

4.根据权利要求2所述的方法，其中所述导电元件涂布有至少金、银、铜及镍中的一者。

5.根据权利要求2所述的方法，其中将所述第二衬底耦合至所述第一衬底包含压缩所 述边缘封胶，以使得所述多个所述导电元件的至少一部分沿连接所述第一衬底与所述第二 衬底的轴线接触。

6.根据权利要求1所述的方法，其中所述边缘封胶进一步包含悬载于其中的多个刚性 间隔件。

7.根据权利要求1所述的方法，其中所述接触垫的宽度介于约250微米至750微米之间。

8.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括用液体在所述导电边缘封胶的界限内填 充所述第一衬底与所述第二衬底之间的空腔。

9.一种设备，其包括：

第一衬底及第二衬底；

多个显示元件，其制造于所述第一衬底上；

控制矩阵，其制造于所述第一衬底上，其中所述控制矩阵包含沿所述第一衬底的外围 的至少一部分定位的大致平坦接触垫；及

导电边缘封胶，其将所述第一衬底耦合至所述第二衬底且形成自所述接触垫至沉积于 所述第二衬底上的导电元件的电连接。

10.根据权利要求9所述的设备，其中所述导电边缘封胶包含悬载有多个导电元件的环 氧树脂。

11.根据权利要求10所述的设备，其中所述导电元件包含涂布有导电材料的若干球体。

12.根据权利要求10所述的设备，其中所述导电元件涂布有至少金、银、铜及镍中的一 者。

13.根据权利要求10所述的设备，其中所述边缘封胶经压缩，以使得所述多个所述导电 元件的至少一部分沿连接所述第一衬底与所述第二衬底的轴线接触。

14.根据权利要求10所述的设备，其中所述边缘封胶进一步包含悬载于其中的多个刚 性间隔件。

15.根据权利要求9所述的设备，其中所述接触垫的宽度介于约250微米至750微米之 间。

16.根据权利要求9所述的设备，其进一步包括液体，所述液体在所述导电边缘封胶的 界限内填充所述第一衬底与所述第二衬底之间的空腔。

17.根据权利要求9所述的设备，其进一步包括：

显示器，其包含所述多个显示元件；

处理器，其能够与所述显示器通信，所述处理器能够处理图像数据；及

存储器装置，能够与所述处理器通信。

18.根据权利要求17所述的设备，其进一步包括：

驱动器电路，其能够将至少一个信号发送至所述显示器；及

控制器，其能够将所述图像数据的至少一部分发送至所述驱动器电路。

19.根据权利要求17所述的设备，其进一步包括：

图像源模块，其能够将所述图像数据发送至所述处理器，其中所述图像源模块包含接 收器、收发器及发射器中的至少一者。

20.根据权利要求17所述的设备，其进一步包括：

输入装置，其能够接收输入数据且将所述输入数据传达至所述处理器。