[发明专利]金刚石接合体、包含该金刚石接合体的工具、以及该金刚石接合体的制造方法

权利要求书

1.一种金刚石接合体，包括：

多晶金刚石烧结体；

硬质基体；以及

设置于所述多晶金刚石烧结体和所述硬质基体之间的硬质层，

所述多晶金刚石烧结体包含金刚石颗粒和烧结助剂，

所述硬质基体包含碳化钨和钴，

所述硬质层含有钴以及由维氏硬度为1100Hv以上的碳化物、氮化物或碳氮化物制成的硬质颗粒，

所述硬质颗粒的体均粒径大于等于所述金刚石颗粒的体均粒径，并且

所述硬质层不包含金刚石颗粒。

2.一种金刚石接合体，包括：

多晶金刚石烧结体；

硬质基体；以及

设置于所述多晶金刚石烧结体和所述硬质基体之间的硬质层，

所述多晶金刚石烧结体包含金刚石颗粒和烧结助剂，

所述硬质基体包含碳化钨和钴，

所述硬质层含有钴以及由维氏硬度为1100Hv以上的碳化物、氮化物或碳氮化物制成的硬质颗粒，

所述硬质颗粒的长径比为2.5以下，并且

所述硬质层不包含金刚石颗粒。

3.一种金刚石接合体，包括：

多晶金刚石烧结体；

硬质基体；以及

设置于所述多晶金刚石烧结体和所述硬质基体之间的硬质层，

所述多晶金刚石烧结体包含金刚石颗粒和烧结助剂，

所述硬质基体包含碳化钨和钴，

所述硬质层含有钴以及由维氏硬度为1100Hv以上的碳化物制成的硬质颗粒，

所述硬质颗粒的长径比为2.5以下，

所述硬质颗粒的体均粒径大于等于所述金刚石颗粒的体均粒径，并且

所述硬质层不包含金刚石颗粒。

4.一种金刚石接合体，包括：

多晶金刚石烧结体；

硬质基体；以及

设置于所述多晶金刚石烧结体和所述硬质基体之间的硬质层，

所述多晶金刚石烧结体包含金刚石颗粒和烧结助剂，

所述硬质基体包含碳化钨和钴，

所述硬质层含有钴以及由维氏硬度为1100Hv以上的碳化物制成的硬质颗粒，并且

所述硬质颗粒的长径比为2.5以下。

5.根据权利要求4所述的金刚石接合体，其中

所述硬质层由所述硬质颗粒和钴构成。

6.根据权利要求1至5中任意一项所述的金刚石接合体，其中

所述硬质层中包含的钴的比例为5体积％以上30体积％以下。

7.根据权利要求2、4和5中任意一项所述的金刚石接合体，其中

所述硬质颗粒的体均粒径大于等于所述金刚石颗粒的体均粒径。

8.根据权利要求1所述的金刚石接合体，其中

所述硬质颗粒的长径比为2.5以下。

9.根据权利要求1至5和8中任意一项所述的金刚石接合体，其中

所述硬质层的厚度为10μm以上400μm以下。

10.根据权利要求6所述的金刚石接合体，其中

所述硬质层的厚度为10μm以上400μm以下。

11.根据权利要求7所述的金刚石接合体，其中

所述硬质层的厚度为10μm以上400μm以下。

12.根据权利要求1至5中任意一项所述的金刚石接合体，其中

所述金刚石颗粒的最大粒径为50μm以下。

13.根据权利要求6所述的金刚石接合体，其中

所述金刚石颗粒的最大粒径为50μm以下。

14.根据权利要求7所述的金刚石接合体，其中

所述金刚石颗粒的最大粒径为50μm以下。

15.根据权利要求8所述的金刚石接合体，其中

所述金刚石颗粒的最大粒径为50μm以下。

16.根据权利要求9所述的金刚石接合体，其中

所述金刚石颗粒的最大粒径为50μm以下。

17.根据权利要求10或11所述的金刚石接合体，其中

所述金刚石颗粒的最大粒径为50μm以下。

18.一种工具，包括根据权利要求1至17中任意一项所述的金刚石接合体。

19.一种制造根据权利要求1至17中任意一项所述的金刚石接合体的方法，包括如下步骤：

制备成形体，该成形体包括配置于硬质基体上的硬质颗粒、以及配置于所述硬质颗粒上的金刚石颗粒和烧结助剂；以及

在5.0GPa以上7.5GPa以下的压力和1300℃以上1900℃以下的温度下烧结所述成形体。