[发明专利]光电组件的生产

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于生产光电组件的方法。

背景技术

本专利申请要求德国专利申请102013220790.5的优先权，其公开内容被通过 引用合并到此。

光电组件可以包括用于生成光辐射的光电半导体芯片以及用于辐射转换的至少 一种磷。（多种）磷可以将半导体芯片的光辐射的部分转换为一个或多个其它光辐射。以此 方式，可以生成混合辐射，其色彩轨迹取决于已转换的辐射对于未转换的辐射的比率。在一 种已知配置中，充当转换主体并且包括所述至少一种磷的平坦层被布置在半导体芯片上。

在一种已知生产方法中，多个光电半导体芯片被布置在载体上。与半导体芯片分 离地生产的多个转换层被布置在半导体芯片上。利用反射化合物灌封各半导体芯片之间的 以及其周围的区块。这种布置可以随后被单独化。

为了防止磷层的前侧在应用反射灌封化合物期间被湿化，力求包括陡峭前侧边沿 的配置。考虑到表面张力，反射灌封化合物可能停止在这样的前边沿处。可以通过陶瓷开始 层的单独化来生产包括这样的性质的磷层。然而，生产陶瓷磷层与高支出关联。

进一步的要求是低色彩轨迹散射。为此目的，磷层在生产之后经经受测量以便检 测转换性质，并且被分类。在布置在半导体芯片上之前，基于此而选择磷层，以便能够生产 其光辐射包括预先限定的色彩轨迹的组件。该过程同样与高支出关联。

发明内容

本发明的目的是指定一种用于改进的光电组件的生产的方案。

借助于如权利要求1中要求保护的方法来实现该目的。在从属权利要求中指定本 发明的进一步有利的实施例。

根据本发明的一个方面，提出一种用于生产光电组件的方法。所述方法涉及：在载 体上布置多个光电半导体芯片。更进一步地提供：在所述光电半导体芯片的区块中共同压 缩分离的模制化合物。以此方式，分离的模制主体被形成在所述光电半导体芯片的区块中。

在所述方法中，分配给单独的半导体芯片的分离的模制主体被直接形成在所述半 导体芯片的位置处。这是通过在每个半导体芯片的区块中提供对应的模制化合物并且联合 地压缩所述模制化合物来做到的。可以由以此方式形成的所述模制主体来包封可以被设计 用于生成光辐射的所述光电半导体芯片。

可以在低支出的情况下执行所述方法。考虑到压缩所述模制化合物，出现在所述 半导体芯片的区块中并且被布置在所述半导体芯片上的所述模制主体可以在前侧的区块 中包括陡峭边沿。如果适当，则这证明关于随后执行的灌封处理是适宜的。

通过压缩所述模制化合物所形成的所述模制主体可以包括在前侧的方向上至少 部分地打开或加宽的形状。这样的形状促进反射器的生产。

具有所述光电半导体芯片和模制主体的载体可以构成光电组件或封装。对于这样 的布置而言还可能的是充当中间产品，并且用于要在后面执行的进一步的方法步骤。例如， 考虑单独化处理。在此意义上，所述方法可以被用于联合地生产通过所述单独化而彼此分 离的多个光电组件。可以以这样的方式来执行单独化：由此所形成的光电组件包括载体的 部分、半导体芯片以及半导体芯片的区块中的关联的模制主体。对于通过单独化形成的光 电组件而言还可能的是包括载体的部分以及多个光电半导体芯片和模制主体。

以下更详细地描述所述方法的进一步的可能的实施例。

可以考虑例如其中模制化合物是磷化合物的情况。通过压缩磷化合物所形成的模 制主体可以因此是磷主体。在所述方法的该实施例中，分配给单独的半导体芯片的分离的 磷主体被直接形成在半导体芯片的位置处，而不是磷层被分离地生产并且布置在光电半导 体芯片上。在所述方法的该实施例中，这是借助于在每个半导体芯片的区块中提供对应的 磷化合物并且联合地压缩磷化合物来执行的。可以由以此方式形成的磷主体来包封光电半 导体芯片。

在以此方式所生产的光电组件的操作期间，半导体芯片可以生成光辐射。利用关 联的磷主体可以引起由半导体芯片生成的光辐射的辐射转换。可以通过叠加已转换的辐射 部分和未转换的辐射部分来生成混合辐射，所述混合辐射可以经由磷主体被发射。为此目 的，磷化合物以及由此形成的磷主体包括用于辐射转换的至少一个转换材料。