[发明专利]光电组件的生产

权利要求书

1.一种用于生产光电组件的方法，包括以下方法步骤：

在载体（100）上布置多个光电半导体芯片（110）；以及

在所述光电半导体芯片（110）的区块中共同压缩分离的模制化合物（120），其中，分离 的模制主体（125）被形成在所述光电半导体芯片（110）的区块中。

2.如权利要求1所述的方法，

其中，所述模制化合物（120）在被压缩之前在所述光电半导体芯片（110）的区块中应用 在所述载体（100）上。

3.如前述权利要求中的任一项所述的方法，

其中，在针对压缩所述模制化合物（120）提供的侧的区块中使用包括平坦形状的工具 部分（140）执行压缩。

4.如权利要求1或2所述的方法，

其中，在针对压缩所述模制化合物（120）提供的侧的区块中使用包括结构的工具部分 来执行压缩。

5.如前述权利要求中的任一项所述的方法，

其中，所述模制化合物（120）被在压缩之前应用在辅助载体（141、142、143、144）上。

6.如权利要求5所述的方法，

其中，所述辅助载体（142、143、144）在针对压缩所述模制化合物（120）提供的侧的区块 中包括结构（151、152、153）。

7.如前述权利要求中的任一项所述的方法，

进一步包括：

在压缩之后固化所述模制化合物（120）。

8.如前述权利要求中的任一项所述的方法，其中，所述模制化合物（120）包括基本材料 （121）以及来自以下的组的颗粒（122）：

用于辐射转换的磷颗粒；

散射颗粒；

反射颗粒；和/或

色素。

9.如前述权利要求中的任一项所述的方法，

进一步包括：

以由所述反射化合物（130）在四周环绕所述模制主体（125）这样的方式在所述载体 （100）上应用反射化合物（130）。

10.如前述权利要求中的任一项所述的方法，

其中，所述模制化合物（120）被压缩到预先限定的材料厚度。

11.如前述权利要求中的任一项所述的方法，进一步包括：

在压缩所述模制化合物（120）期间操作至少一个光电半导体芯片（110）并且检测光辐 射。

12.如权利要求11所述的方法，

其中，所述模制化合物是影响辐射转换的磷化合物（120），其中，检测到的光辐射的色 彩轨迹上的偏移发生在压缩所述磷化合物（120）期间，并且其中，执行所述磷化合物（120） 的压缩，直到检测到的光辐射包括与预先限定的色彩轨迹对应的色彩轨迹。

13.如权利要求11或12所述的方法，

其中，用于压缩的工具和/或所使用的辅助载体的组件部分被配置以使得它们是至少 区域性地辐射透射的。

14.如前述权利要求中的任一项所述的方法，

其中，通过压缩所述模制化合物（120）而形成的所述模制主体（125）包括在前侧的方向 上至少部分地加宽的形状。