[发明专利]光电混载基板

说明书

本发明的光电混载基板将呈带状延伸的绝缘层(1)的两端部分别形成于光电模块部(A、A')，该光电模块部(A、A')具有在其表面由导电图案构成的第一电布线(2)和光元件(10)，所述绝缘层(1)的从光电模块部(A、A')延伸出来的部分形成为布线部(B)，该布线部(B)设置有光波导路(W)，该光波导路(W)与所述光元件(10、10')光耦合。并且，在所述绝缘层(1)背面的、跨着所述光电模块部(A、A′)和布线部(B)的部分设有金属加强层(6)，将所述金属加强层(6)的设于布线部(B)的部分的宽度设定为窄于所述金属加强层(6)的设于光电模块部(A、A′)的部分的宽度，在该设于布线部(B)的部分的宽度变窄的部位的底角部设有圆角。由此，一边确保具有光波导路的布线部的挠性，一边保护光波导路不弯曲、不扭转，从而能够抑制光传播损失的增加。

技术领域

本发明涉及一种具有光电模块部和布线部的光电混载基板。

背景技术

在目前的电子设备等中，伴随着传送信息量的增加，除了电布线以外，还采用光布线。而且，伴随着电子设备等的小型化，要求布线基板的小型化和高集成化，希望能够搭载在有限的空间内。作为这样的布线基板，例如，如图8的(a)所示，提出一种光电混载基板，该光电混载基板在由聚酰亚胺等构成的绝缘层12的表面的两端(也可以是一端)形成具有由导电图案构成的电布线13和安装于焊盘13a的光元件10的光电模块部E，在所述绝缘层12的背面设置了由下包层20、芯体21以及上包层22构成的光波导路W(例如，参照专利文献1)。

在所述光电混载基板中，如图中单点划线P所示，能够将经由光波导路W的芯体21传送过来的光信号在光电模块部E的光元件10中转换为电信号来进行电气控制。另外，能够将经由电布线13传送过来的电信号在光元件10中转换为光信号，然后经由光波导路W在相反一侧的光电模块部(未图示)中再次作为电信号被提取出来。

在这样的光电混载基板中，绝缘层(聚酰亚胺等)12和光波导路W(环氧树脂等)接触，因此存在如下问题：由于两者的线膨胀系数存在差异，在光波导路W中会因周围的温度而产生应力、微小的弯曲，由此导致光波导路W的光传播损失变大。另外，还存在如下问题：在光电模块部E中安装用于将光信号转换为电信号或将电信号转换为光信号的光元件、用于驱动该光元件的IC时，若没有加强层，则安装对象面不稳定，从而不能良好地进行安装或者即使安装上了也不能获得可靠性得到充分确保的接合。

因此，提出如下一种方案：在光电模块部E中，在绝缘层12的背面设置不锈钢等的金属加强层11而对该部分赋予恒定的刚性，防止在光波导路W中产生的应力、微小的弯曲，从而抑制光传播损失的增加，并且在光电模块部E以外的布线部未设置这样的金属加强层11而确保了光波导路W的挠性，从而能够应对向狭窄空间的安装、复杂的位置关系的光电耦合。

现有技术文献

专利文献1：日本特开2012-194401号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在这样的将利用金属加强层11加强了的光电模块部E、E’和具有挠性的光波导路W的布线部B相接合而成的光电混载基板中，发现了如下问题：如图8的(b)所示意性地表示那样，由于光波导路W(以较粗的斜线表示)以跨着设有金属加强层11的部分(较细的斜线所表示的区域)和未设有金属加强层11的部分的方式形成，因此，在其交界部X、X′，每次光波导路W移动时都被刚性较高的金属加强层11拉拽，或者在该部分处扭转，从而容易在光波导路W上发生破损、弯折。