[发明专利]光电混载基板

权利要求书

1.一种光电混载基板，其具有：呈带状延伸的绝缘层；形成于上述绝缘层的至少单个端部的光电模块部；形成于所述绝缘层的从光电模块部延伸出来的部分的布线部；以及在所述绝缘层背面的、跨着所述光电模块部和布线部的部分设置的金属加强层，该光电混载基板的特征在于，

所述绝缘层的厚度为3μm～50μm，

上述光电模块部具有：由设于光电模块部的表面侧的导电图案构成的第一电布线；以及设于光电模块部的表面侧的光元件，

上述布线部具有设于布线部的背面侧、与上述光电模块部的光元件光耦合的带状的光波导路，

将所述金属加强层的设于上述布线部的部分的宽度设定为窄于所述金属加强层的设于光电模块部的部分的宽度，在该金属加强层的宽度变窄的部位的底角部设有曲率半径为0.3mm～5mm的圆角，

所述金属加强层的、与设有所述圆角的底角部相对应的部分的宽度大于所述金属加强层的、延伸到上述布线部的部分的宽度。

2.根据权利要求1所述的光电混载基板，其中，

所述布线部具有第二电布线。

3.根据权利要求1或2所述的光电混载基板，其中，

所述金属加强层成为沿着布线部的长度方向延伸到中途并中断的形状，在该中断的顶端角部设有圆角。

4.根据权利要求3所述的光电混载基板，其中，

将位于所述顶端角部的圆角的曲率半径R′设定为0.1mm～5mm。

5.根据权利要求1或2所述的光电混载基板，其中，

所述金属加强层沿着布线部的整个长度方向延伸。

6.根据权利要求1或2所述的光电混载基板，其中，

所述金属加强层的厚度为10μm～70μm。

7.根据权利要求1或2所述的光电混载基板，其中，

将所述金属加强层的设于布线部的部分的宽度设为T′，将金属加强层的设于光电模块部的部分的宽度设为T，所述T：T′为1：0.98～1：0.05。