[发明专利]工艺片

说明书

技术领域

本发明涉及具有基材、和设置于该基材的至少一面上的含有粒子的脱模 层的工艺片。

背景技术

在制造合成皮革、化妆片、内装材料及电磁波屏蔽膜等这样的表面具有 粗糙感(凹凸)的树脂片时，通常使用在树脂膜上具有经过了脱模处理的脱模 层的工艺片(脱模片)。

作为具有粗糙感的树脂片的制造方法，可以列举例如：在工艺片的脱模 层的表面涂布转印树脂并使其干燥或固化而制成树脂片，然后从工艺片上剥 离所形成的树脂片而得到具有粗糙感的树脂片的方法。

对于工艺片的脱模层而言，为了对树脂等赋予粗糙感，通常含有二氧化 硅粒子、聚硅氧烷粒子等，从而在该脱模层的表面形成了凹凸。

例如，专利文献1中以提供适于制造具有漆黑性的高消光面的粗糙状合 成皮革的脱模片作为目的，公开了一种具有粗糙层(脱模层)的脱模片，所述 粗糙层是涂布粗糙层形成用组合物而形成的，所述粗糙层形成用组合物含有 给定量的热固性树脂、消光剂及特定粒径和表面积的多孔性二氧化硅微粒。

另外，专利文献2中以提供能够将脱模层的剥离性控制为适度的剥离强 度、且剥离性不发生经时变化的脱模片作为目的，公开了一种脱模片，所述 脱模片是在基材片表面形成了含有聚硅氧烷树脂微粒的脱模层而得到的，所 述聚硅氧烷树脂微粒具有由向三维伸展的硅氧烷键形成的网状形状且具有 特定的平均粒径。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第4330320号公报

专利文献2：日本专利第3109532号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，专利文献1和2所公开的脱模片的粒子密合性差。即，专利文献 1和2中记载的脱模片的脱模层中的粒子有时会由于与转印树脂、树脂片的 摩擦而脱落，作为异物而混入到转印树脂、树脂片的表面。

本发明的目的在于提供具有能够抑制粒子脱落的优异的粒子密合性、且 粗糙感赋予性良好的工艺片。

解决课题的方法

本发明人等发现如下工艺片能够解决上述课题，该工艺片具有基材、和 设置于基材的至少一面上的含有粒子的脱模层，所述含有粒子的脱模层具有 树脂层和粒子，所述树脂层由包含具有羟基的热固性树脂和交联剂的成分形 成，所述粒子至少在表面含有三聚氰胺类化合物，从而完成了本发明。

即，本发明提供下述〔1〕～〔8〕。

〔1〕一种工艺片，其具有基材及含有粒子的脱模层，其中，

所述含有粒子的脱模层具有树脂层(A)和粒子(B)，所述树脂层(A)由包含 具有羟基的热固性树脂和交联剂的成分形成，所述粒子(B)至少在表面含有 三聚氰胺类化合物。

〔2〕上述〔1〕所述的工艺片，其中，粒子(B)为含有三聚氰胺类化合 物及二氧化硅的复合粒子。

〔3〕上述〔1〕或〔2〕所述的工艺片，其中，所述含有粒子的脱模层 中粒子(B)的含有率为6～45质量％。

〔4〕上述〔1〕～〔3〕中任一项所述的工艺片，其中，具有羟基的热固 性树脂为选自双酚A型环氧树脂酯和醇酸类树脂中的一种以上树脂。

〔5〕上述〔1〕～〔4〕中任一项所述的工艺片，其中，交联剂为三聚氰 胺类化合物。

〔6〕上述〔5〕所述的工艺片，其中，所述交联剂的三聚氰胺类化合物 为六甲氧基甲基三聚氰胺或其聚合物。

〔7〕上述〔1〕～〔6〕中任一项所述的工艺片，其中，所述含有粒子的 脱模层的算数平均表面粗糙度(Ra)为0.25～1.50μm。

〔8〕上述〔1〕～〔7〕中任一项所述的工艺片，其中，所述含有粒子的 脱模层的轮廓最大峰高(Rp)为1.50～8.00μm。

发明的效果

本发明的工艺片具有能够抑制粒子脱落的优异的粒子密合性，具有良好 的粗糙感赋予性。

附图说明

图1是作为本发明的工艺片的一个实施方式的工艺片的剖面图。

符号说明

1工艺片

2基材

3含有粒子的脱模层

4树脂层(A)

5粒子(B)

X树脂层(A)的膜厚

具体实施方式

〔工艺片〕