[发明专利]工艺片在审
| 申请号： | 201480055283.8 | 申请日： | 2014-10-07 |
| 公开（公告）号： | CN105612052A | 公开（公告）日： | 2016-05-25 |
| 发明（设计）人： | 宫本皓史;高桥亮 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/00 | 分类号： | B32B27/00;B32B27/20;C08J7/04;C08K3/36;C08K5/3477;C08L63/00;C08L67/00;C08L101/06 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王利波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种工艺片，其具有基材及含有粒子的脱模层，其中，
所述含有粒子的脱模层具有树脂层(A)和粒子(B)，所述树脂层(A)由包含 具有羟基的热固性树脂和交联剂的成分形成，所述粒子(B)至少在表面含有 三聚氰胺类化合物。
2.根据权利要求1所述的工艺片，其中，粒子(B)为含有三聚氰胺类化 合物及二氧化硅的复合粒子。
3.根据权利要求1或2所述的工艺片，其中，所述含有粒子的脱模层 中粒子(B)的含有率为6～45质量％。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的工艺片，其中，具有羟基的热固 性树脂为选自双酚A型环氧树脂酯和醇酸类树脂中的一种以上树脂。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的工艺片，其中，交联剂为三聚氰 胺类化合物。
6.根据权利要求5所述的工艺片，其中，所述交联剂的三聚氰胺类化 合物为六甲氧基甲基三聚氰胺或其聚合物。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的工艺片，其中，所述含有粒子的 脱模层的算数平均表面粗糙度(Ra)为0.25～1.50μm。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的工艺片，其中，所述含有粒子的 脱模层的轮廓最大峰高(Rp)为1.50～8.00μm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于琳得科株式会社，未经琳得科株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201480055283.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
