[发明专利]电连接材料、其制备方法及连接体

说明书

本发明涉及各向异性导电膜等电连接材料，所述材料抑制在各向异性导电连接部等电连接部产生翘曲，而且不使通过各向异性导电连接等电连接而得到的连接体的导电可靠性降低，所述材料具有用第1绝缘性热固型树脂组合物层和第2绝缘性热固型树脂组合物层夹持含有导电粒子的层的结构。该含有导电粒子的层是通过光照射使含有丙烯酸酯系自由基聚合性化合物、光自由基聚合引发剂、环氧系非自由基聚合性化合物和导电粒子的含有导电粒子的树脂组合物层光自由基聚合而乙阶化。第1绝缘性热固型树脂组合物层和第2绝缘性热固型树脂组合物层各自含有环氧系非自由基聚合性化合物和热阳离子聚合引发剂或热阴离子聚合引发剂。

技术领域

本发明涉及各向异性导电膜等电连接材料、其制备方法及连接体。

背景技术

在将IC芯片等电气部件安装于基板等时，将由导电粒子和作为其分散介质的粘合剂树脂组合物构成的各向异性导电膜广泛用作电连接材料。由于对这样的各向异性导电膜要求高的粘接强度，所以广泛使用可实现比丙烯酸酯系粘接剂组合物高的粘接强度的环氧系粘接剂组合物作为粘合剂树脂组合物。通常，这样的环氧系粘接剂组合物是在环氧系化合物中掺混阴离子系固化剂或阳离子系固化剂而得到。

但是，在将环氧系粘接剂组合物用作粘合剂树脂组合物的各向异性导电膜的情况下，由于环氧系粘接剂组合物的固化物无法充分地缓和因该环氧系粘接剂组合物的固化收缩而在各向异性导电连接部产生的应力，所以有会在各向异性导电连接部产生翘曲这样的问题。因此，提出了在使用阳离子系固化剂的环氧系粘接剂组合物中掺混提供与它们相比应力松弛能力较优异的固化物的丙烯酸酯系自由基聚合性组合物，使得不降低环氧系粘接剂组合物的高粘接强度而赋予应力松弛能力(专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-127776号公报。

发明内容

发明所要解决的课题

但是，在专利文献1的各向异性导电膜的情况下，虽然可在某种程度上减少各向异性导电连接部的翘曲的产生，但在高温高湿下保管使用各向异性导电膜形成的连接体的情况下，有导通电阻增大，导通可靠性降低这样的问题。

本发明的目的在于解决以上目前的技术问题，提供抑制在各向异性导电连接部等电连接部产生翘曲，而且不降低通过各向异性导电连接等电连接而得到的连接体的导通可靠性的各向异性导电膜等电连接材料。

解决课题的手段

本发明人发现，通过将各向异性导电膜等电连接材料制成用绝缘性热固型树脂组合物层夹持含有导电粒子的层的结构，并且作为该含有导电粒子的层，采用使以下树脂组合物层光固化而乙阶化的层，所述树脂组合物层是在含有导电粒子的丙烯酸酯系自由基聚合性组合物中不与环氧化合物用固化剂并用而掺混环氧系非自由基聚合性化合物而成，由此可达成上述目的，从而完成本发明。

即，本发明提供电连接材料，其为用第1绝缘性热固型树脂组合物层和第2绝缘性热固型树脂组合物层夹持含有导电粒子的层而得的电连接材料，优选为各向异性导电膜，其特征在于：

含有导电粒子的层是通过光照射使含有丙烯酸酯系自由基聚合性化合物、光自由基聚合引发剂、环氧系非自由基聚合性化合物和导电粒子的含有导电粒子的树脂组合物层光自由基聚合而乙阶化，

第1绝缘性热固型树脂组合物层和第2绝缘性热固型树脂组合物层各自含有环氧系非自由基聚合性化合物和热阳离子聚合引发剂或热阴离子聚合引发剂。

本发明还提供制备方法，其为上述本发明的电连接材料、优选各向异性导电膜的制备方法，其具有：

将含有丙烯酸酯系自由基聚合性化合物、光自由基聚合引发剂、环氧系非自由基聚合性化合物和导电粒子的含有导电粒子的树脂组合物成膜，对得到的膜照射光进行光自由基聚合而乙阶化，由此形成含有导电粒子的层的工序；和