[发明专利]电连接材料、其制备方法及连接体

权利要求书

1.电连接材料，其为用第1绝缘性热固型树脂组合物层和与之独立的第2绝缘性热固型树脂组合物层夹持含有导电粒子的层而得的电连接材料，其特征在于：

含有导电粒子的层是通过光照射使含有导电粒子的树脂组合物层光自由基聚合而乙阶化，其中所述含有导电粒子的树脂组合物层含有丙烯酸酯系自由基聚合性化合物、光自由基聚合引发剂、环氧系非自由基聚合性化合物和导电粒子，但不含有使环氧系非自由基聚合性化合物聚合的聚合引发剂，

第1绝缘性热固型树脂组合物层和第2绝缘性热固型树脂组合物层各自含有环氧系非自由基聚合性化合物和热阳离子聚合引发剂或热阴离子聚合引发剂。

2.权利要求1的电连接材料，其中，在含有导电粒子的层中，丙烯酸酯系自由基聚合性化合物的反应率为70%以上。

3.权利要求1或2的电连接材料，其中，丙烯酸酯系自由基聚合性化合物为双酚A型环氧丙烯酸酯，光自由基聚合引发剂为α-烷基氨基苯酮系光聚合引发剂。

4.权利要求1或2的电连接材料，其中，环氧系非自由基聚合性化合物为双酚A型环氧化合物，热阳离子聚合引发剂为芳族锍盐。

5.权利要求1或2的电连接材料，其中，第1绝缘性热固型树脂组合物层与第2绝缘性热固型树脂组合物层之间的固化收缩率差为10%以下。

6.制备方法，其为权利要求1的电连接材料的制备方法，其具有：

将含有丙烯酸酯系自由基聚合性化合物、光自由基聚合引发剂、环氧系非自由基聚合性化合物和导电粒子的含有导电粒子的树脂组合物成膜，对得到的膜照射光进行光自由基聚合而乙阶化，由此形成含有导电粒子的层的工序；和

在含有导电粒子的层的一面层合含有环氧系非自由基聚合性化合物和热阳离子聚合引发剂或热阴离子聚合引发剂的第1绝缘性热固型树脂组合物层，并在另一面层合含有环氧系非自由基聚合性化合物和热阳离子聚合引发剂或热阴离子聚合引发剂的第2绝缘性热固型树脂组合物层的工序。

7.权利要求6的制备方法，其中，对于含有导电粒子的树脂组合物的膜，照射光使得丙烯酸酯系自由基聚合性化合物的反应率为70%以上。

8.连接体，其为通过权利要求1~5中任一项的电连接材料将第1电气部件的端子与第2电气部件的端子通过热压接电连接而成。