[发明专利]传送腔室气体净化装置、电子设备处理系统及净化方法

说明书

公开了传送腔室气体净化装置。该传送腔室气体净化装置具有传送腔室，该传送腔室适于容纳至少一部分的传输机械手，该传送腔室包括侧壁、腔室盖及腔室底面，其中腔室盖具有多个分散的腔室入口。多个分散的腔室入口可包括扩散元件。可在基板上方提供层状净化气体流。公开了包括多个分散的腔室入口的系统及方法、及其他很多方面。

相关申请

本申请要求享有于2013年9月30日提交的名称为“TRANSFER CHAMBER GAS PURGEAPPARATUS,SYSTEMS,AND METHODS(传送腔室气体净化装置、系统及方法)”的美国临时申请第61/884,637号的优先权，为所有目的通过援引将该专利申请结合在此。

技术领域

本发明涉及电子设备制造，更特定而言，涉及传送腔室气体供应装置、系统、及其方法。

背景技术

传统电子设备制造系统可包括一个或更多个处理腔室，这些腔室适于执行任何数量的处理，这些处理诸如是脱气、清洁及预清洁、诸如化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)或原子层沉积之类的沉积、涂布、氧化、硝化(nitration)、蚀刻(例如等离子体蚀刻)或类似者。可提供一个或更多个装载锁定腔室，以使得基板能够从工厂接口进入及离开。这些处理腔室及装载锁定腔室中的每个腔室可被包括于群集工具中，其中例如多个处理腔室可分散在传送腔室四周。传送机械手可容纳在传送腔室中，以借助一个或更多个终端受动器从各个处理腔室和装载锁定腔室传输基板及将基板传输至各个处理腔室及装载锁定腔室。通常，在传送腔室与各个处理腔室及装载锁定腔室之间提供狭缝阀开口。传送机械手的一个或更多个终端受动器(例如叶片)可通过狭缝阀开口，以放置或提取基板(例如硅晶片、玻璃板或类似物)进或出提供于处理腔室或装载锁定腔室中的支撑件(例如底座或升降杆)。

一旦基板适当地设置在处理腔室中，狭缝阀可关闭，且可开始基板的处理。作为处理的部分，由于系统中的移动部件的缘故可形成颗粒。如果这些微粒停在处理过的基板上，那么此举可影响基板的质量。为了使微粒最小化，现有技术的系统已包括机械手下方的进入传送腔室中的气体入口以及亦在机械手下方的离开传送腔室的气体出口，以完成传送腔室的净化。然而，这些系统一般而言为无效率的。

因此，需要改善的传送腔室气体流动装置、系统及方法。

发明内容

在一个实施方式中，提供一种传送腔室气体净化装置。所述传送腔室气体净化装置包括适于容纳至少一部分的传送机械手的传送腔室，所述传送腔室至少部分地由侧壁、腔室盖及腔室底面(chamber floor)形成，所述腔室盖具有多个分散的腔室入口。

另一方面，提供一种电子设备处理系统。所述电子设备处理系统包括至少部分地由主机外壳形成的传送腔室，该主机外壳具有侧壁、腔室盖及腔室底面、在所述腔室盖中的多个分散的腔室入口、以及在所述腔室底面中的多个分散的腔室出口。

另一方面，提供一种净化传送腔室的方法。所述方法包括提供至少部分地由腔室盖、侧壁及腔室底面形成的传送腔室，所述传送腔室容纳至少一部分的机械手，所述机械手适于将基板传输至自所述传送腔室进出的腔室及从自所述传送腔室进出的腔室传输基板；及借助净化气体的流入从传送腔室进行净化，所述净化气体是通过所述腔室盖中的多个分散的入口流入的。

根据本发明的这些及其他方面提供很多其他特征。本发明的实施方式的其他特征及方面将从以下的详细说明、所附权利要求书及附图更加显而易见。

附图简要说明

图1A图示根据实施方式的包括传送腔室气体净化装置的电子设备处理系统的示意顶部视图。

图1B图示根据实施方式的包括传送腔室气体净化装置的电子设备处理系统的部分剖面侧视图。

图2图示根据实施方式的包括扩散元件的腔室入口的部分剖面侧视图。