[发明专利]可移除式隔离阀屏蔽插入组件有效
申请号: | 201480053210.5 | 申请日: | 2014-09-25 |
公开(公告)号: | CN105580106B | 公开(公告)日: | 2018-07-31 |
发明(设计)人: | 布莱恩·威德 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 隔离 屏蔽 插入 组件 | ||
提供一种改进的隔离阀,以及用于隔离阀的可移除式屏蔽插入组件。在一个实施方式中,提供用于隔离阀的屏蔽插入组件,屏蔽插入组件包含形状为平环的石墨第一屏蔽插入件。第一屏蔽插入件具有圆形外径。形成穿过第一屏蔽插入件的长孔。形成穿过第一屏蔽插入件的至少两个紧固件孔,紧固件孔配置为将第一屏蔽插入件耦接至第一屏蔽支撑件。
技术领域
本文所说明的实施方式关于半导体制造装置与方法。确切地说,本文所说明的实施方式关于用于处理腔室的隔离阀,且更确切地说,关于用于隔离阀的可移除式屏蔽插入件。
现有技术
在许多传统处理腔室中,不移除隔离阀,就无法进出隔离阀背侧与源腔室出口之间的区域。处理基板可能涂布这个区域,造成污染物与设备误动作。然而,因为难以进出,清洁与保养这个区域是非常困难的。因此,保养与清洁阀部件,需要大量的维护时间来拆解阀。
因此,隔离阀需要被改良。
发明内容
提供改进的隔离阀,以及用于隔离阀的可移除式屏蔽插入组件。在一个实施方式中,提供用于隔离阀的屏蔽插入组件。在一个实施方式中,提供用于隔离阀的屏蔽插入组件,屏蔽插入组件包含形状为平环(flat ring)的石墨第一屏蔽插入件。第一屏蔽插入件具有圆形外径(outer diameter)。形成穿过第一屏蔽插入件的长孔。形成穿过第一屏蔽插入件的至少两个紧固件孔,紧固件孔配置为将第一屏蔽插入件耦接至第一屏蔽支撑件。
在另一实施方式中,提供一种隔离阀。隔离阀包含阀外壳、耦接至外壳第一侧的第一屏蔽插入组件、耦接至外壳第二侧的第二屏蔽插入组件、以及设置在外壳中的封闭构件。阀外壳具有孔。第一屏蔽插入组件具有第一屏蔽支撑件与第一屏蔽插入件,所述第一屏蔽支撑件耦接至所述外壳,而所述第一屏蔽插入件可移除地耦接至所述第一屏蔽支撑件的孔。第一屏蔽插入件具有长孔。第一屏蔽插入组件耦接至外壳第二侧。第二屏蔽插入组件具有第二屏蔽支撑件与第二屏蔽插入件,所述第二屏蔽支撑件耦接至所述外壳,而所述第二屏蔽插入件可移除地耦接至所述第二屏蔽支撑件的孔。第二屏蔽插入件具有与第一屏蔽插入件的长孔对齐的长孔。封闭构件可在使长孔开启及关闭的位置之间移动。第二屏蔽插入件的尺寸被设定为适合穿过第一屏蔽支撑件的孔。
附图说明
通过参考实施方式(一些实施方式在附图中说明),可获得在上文中简要总结的本公开内容的更具体的说明,而能详细了解上述的本公开内容的特征。然而应注意,附图仅说明本公开内容的典型实施方式,因而不应将这些附图视为限制本公开内容的范围,因为本公开内容可容许其它等效实施方式。
图1图示说明隔离阀的分解正交视图,隔离阀具有用以保护阀屏蔽的可移除式插入件。
图2A至图2C为位于两个腔室之间的隔离阀的剖视图。
图3为隔离阀的前正交视图,其中可移除式插入件被固定至隔离阀。
图4为隔离阀的后正交视图,其中可移除式插入件被固定至隔离阀。
为了助于理解,已尽可能使用相同的附图标记指定各图共有的相同元件。应考虑一个实施方式所公开的元件可有利地用于其它实施方式而无需进一步说明。
具体实施方式
在降低半导体生产成本并提升工具性能的持续需求中,制造设施的管理者时常寻找方式以降低生产工具耗材与部件的成本。但存在易犯的错误。
仅聚焦在成本上的策略,可能没有考虑许多内部设计与制造利益关系者的不同的优先考虑:设计团队想要尽可能高的工具性能以减少缺陷,然而制造团体的要务是以尽可能低的成本操作成本以获得可靠地生产以及高产量,而购买团队想要的是尽可能低的价格。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造