[发明专利]磁盘用玻璃基板的制造方法和磁盘的制造方法、以及磨削工具

说明书

技术领域

本发明涉及搭载于硬盘驱动器(HDD)等磁盘装置的磁盘用玻璃基板的制造中适用的磨削工具、使用了该磨削工具的磁盘用玻璃基板的制造方法和磁盘的制造方法。

背景技术

作为搭载于硬盘驱动器(HDD)等磁盘装置的信息记录介质的一种，存在磁盘。磁盘是在基板上形成磁性层等薄膜而构成的，作为该基板，过去一直使用铝基板。但是，最近，随着记录的高密度化的要求，与铝基板相比玻璃基板能够使磁头与磁盘之间的间隔变得更窄，因此玻璃基板的所占比例逐渐变高。

另外，对玻璃基板表面高精度地进行研磨以使磁头的悬浮高度尽量下降，由此实现记录的高密度化。近年来，对HDD越来越多地要求更大的记录容量化、低价格化，为了实现这样的目的，磁盘用玻璃基板也需要进一步的高品质化、低成本化。

如上所述，为了对于记录的高密度化所必须的低飞行高度(悬浮量)化，磁盘表面必须具有高平滑性。为了得到磁盘表面的高平滑性，结果要求具有高平滑性的基板表面，因此需要对玻璃基板表面进行高精度的研磨。为了制作这样的玻璃基板，在磨削加工中进行板厚的调整和降低平坦度(平面度)之后，通过进一步进行研磨处理而降低表面粗糙度或微小起伏，由此实现主表面处的极高的平滑性。

另外，以往，在使用游离磨粒的磨削工序(例如专利文献1等)中，提出了基于使用了金刚石抛光垫的固定磨粒的磨削方法(例如专利文献2等)。金刚石抛光垫是使用树脂(例如丙烯系树脂等)等结合材料将金刚石颗粒或一些金刚石颗粒通过玻璃等固定材料固定的凝聚物(集结磨粒)固定于片材上的材料。除此之外，也可以是在片材上形成包含金刚石的树脂的层之后，在树脂层上形成槽而制成突起状的材料。需要说明的是，在此所谓的金刚石抛光垫不一定是惯用称呼，在本说明书中为了说明方便而称为“金刚石抛光垫”。

对于以往的游离磨粒而言，形状歪斜的磨粒夹杂于定盘与玻璃之间而不均匀地存在，因此在向磨粒施加的负荷不恒定而负荷集中的情况下，定盘表面因铸铁而为低弹性，因此在玻璃上产生较深的裂缝、加工变质层变深、并且玻璃的加工表面粗糙度也变大，因此在后续工序的镜面研磨工序中需要较多的去除量，因此难以削减加工成本。与此相对，在基于使用了金刚石抛光垫的固定磨粒的磨削中，磨粒均匀地存在于片材表面，因此负荷不集中，除此之外因为使用树脂将磨粒固定于片材上，因此即使向磨粒施加负荷，通过将磨粒固定的树脂的高弹性作用，也有可能使加工面的裂缝(加工变质层)变浅、且降低加工表面粗糙度，能够降低对后续工序的负载(加工余量等)，且削减加工成本。

在专利文献2中公开了一种利用固定磨粒的磨削加工用的工具，该固定磨粒是将研磨复合体(凝聚体)以一定比例分散于有机树脂内部而得到的，该研磨复合体是将金刚石磨粒用粘结剂结合而成的。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2001-6161号公报

专利文献2：日本特表2003-534137号公报

发明内容

发明要解决的课题

如上述所述，根据基于使用了金刚石抛光垫的固定磨粒的磨削方法，虽然能够降低加工面的表面粗糙度，能够降低对之后的镜面研磨工序的负载，且削减玻璃基板的加工成本，但根据本发明人的研究发现存在如下所述的课题。

在使用上述专利文献2所公开的利用固定磨粒的磨削加工用工具进行玻璃基板的磨削加工的情况下，需要选择与加工物相符的凝聚体密度，调整加工压力，时常控制对金刚石磨粒的前端部分(刀尖)所施加的压力。特别是在希望加快加工的情况下，选择凝聚体密度低的磨削工具是有利的。这种情况下，由于凝聚体的间隔大，因此加工速度变快，但工具的磨耗也变快。另外，若凝聚体密度低，则所分散的凝聚体彼此的距离容易变得不均匀，容易发生不均匀磨耗。若使用这样的现有的磨削工具进行玻璃基板的量产，在初期阶段加工速度快，但会反复发生磨削磨粒的脱落、不均匀磨耗、堵塞等，在工具表面会形成起伏成分，在比较早的阶段(从加工开始经过数批次)会发生加工速度的降低和加工后的品质降低。特别是，平坦度的品质降低变得显著。通过除去在工具表面产生的起伏成分的修正作业，也可以使降低的加工速度恢复，但需要频繁地进行这样的修正作业，因此生产上的负荷大。

总之，在现有技术中，难以兼顾加工速度和加工品质(特别是基板的平坦度)，无法以稳定的加工速度长时间稳定地得到良好的加工品质。