[发明专利]磁盘用玻璃基板的制造方法和磁盘的制造方法、以及磨削工具

权利要求书

1.一种磁盘用玻璃基板的制造方法，其为包括对玻璃基板的主表面进行磨削的磨削处理的磁盘用玻璃基板的制造方法，其特征在于，

在所述磨削处理中，使用磨削工具进行玻璃基板主表面的磨削，该磨削工具具备磨削磨粒、将该磨削磨粒结合的结合材料和比该结合材料硬且比所述磨削磨粒柔软的分散粒，所述磨削磨粒和所述分散粒以分散于所述结合材料中的状态结合，

分散粒的平均粒径相对于所述磨削磨粒的平均粒径之比为0.8～1.2的范围内。

2.一种磁盘用玻璃基板的制造方法，其为包括对玻璃基板的主表面进行磨削的磨削处理的磁盘用玻璃基板的制造方法，其特征在于，

在所述磨削处理中，使用磨削工具进行玻璃基板主表面的磨削，该磨削工具具备磨削磨粒、将该磨削磨粒结合的结合材料和比该结合材料硬且比所述磨削磨粒柔软的分散粒，所述磨削磨粒和所述分散粒以分散于所述结合材料中的状态结合，

所述分散粒包含比所磨削的玻璃更柔软的玻璃。

3.一种磁盘用玻璃基板的制造方法，其为包括对玻璃基板的主表面进行磨削的磨削处理的磁盘用玻璃基板的制造方法，其特征在于，

在所述磨削处理中，使用磨削工具进行玻璃基板主表面的磨削，该磨削工具具备磨削磨粒、将该磨削磨粒结合的结合材料和比该结合材料硬且比所述磨削磨粒柔软的分散粒，所述磨削磨粒和所述分散粒以分散于所述结合材料中的状态结合，

所述分散粒是2个以上的分散粒通过玻璃结合而成的凝聚体。

4.如权利要求1～3中任一项所述的磁盘用玻璃基板的制造方法，其特征在于，所述结合材料为树脂材料。

5.如权利要求1～3中任一项所述的磁盘用玻璃基板的制造方法，其特征在于，所述磨削磨粒是2个以上的磨削磨粒通过固定材料结合而成的集结磨粒。

6.如权利要求1～3中任一项所述的磁盘用玻璃基板的制造方法，其特征在于，所述磨削磨粒包含金刚石磨粒。

7.如权利要求1或3所述的磁盘用玻璃基板的制造方法，其特征在于，所述分散粒包含由氧化铝、氧化锆或玻璃中的任一种构成的颗粒。

8.如权利要求1～3中任一项所述的磁盘用玻璃基板的制造方法，其特征在于，所述结合材料中的所述分散粒的密度相对于所述磨削磨粒的密度在磨削面的比例为0.1倍～5倍的范围。

9.一种磁盘的制造方法，其特征在于，在利用权利要求1～8中任一项所述的磁盘用玻璃基板的制造方法所制造的磁盘用玻璃基板上至少形成磁记录层。

10.一种磨削工具，其为对电子器件用的玻璃基板表面进行磨削的磨削工具，其特征在于，

该磨削工具具备磨削磨粒、将该磨削磨粒结合的结合材料和比该结合材料硬且比所述磨削磨粒柔软的分散粒，所述磨削磨粒和所述分散粒以分散于所述结合材料中的状态结合，

分散粒的平均粒径相对于所述磨削磨粒的平均粒径之比为0.8～1.2的范围内。

11.如权利要求10所述的磨削工具，其特征在于，所述磨削磨粒包含金刚石磨粒。

12.如权利要求10或11所述的磨削工具，其特征在于，所述分散粒包含由氧化铝、氧化锆、玻璃、或2个以上的分散粒通过玻璃结合而成的凝聚体中的任一种构成的颗粒。

13.一种作为磁盘用玻璃基板的基础的玻璃基板的制造方法，其为包括对玻璃基板的主表面进行磨削的磨削处理的作为磁盘用玻璃基板的基础的玻璃基板的制造方法，其特征在于，

在所述磨削处理中，使用磨削工具进行玻璃基板主表面的磨削，该磨削工具具备磨削磨粒、将该磨削磨粒结合的结合材料和比该结合材料硬且比所述磨削磨粒柔软的分散粒，所述磨削磨粒和所述分散粒以分散于所述结合材料中的状态结合，

分散粒的平均粒径相对于所述磨削磨粒的平均粒径之比为0.8～1.2的范围内。

14.如权利要求13所述的作为磁盘用玻璃基板的基础的玻璃基板的制造方法，其特征在于，所述磨削磨粒包含金刚石磨粒。

15.如权利要求13或14所述的作为磁盘用玻璃基板的基础的玻璃基板的制造方法，其特征在于，所述分散粒包含由氧化铝、氧化锆、玻璃、或2个以上的分散粒通过玻璃结合而成的凝聚体中的任一种构成的颗粒。

16.一种磁盘用玻璃基板的制造方法，其特征在于，对通过权利要求13～15中任一项所述的作为磁盘用玻璃基板的基础的玻璃基板的制造方法制造的作为磁盘用玻璃基板的基础的玻璃基板的主表面至少进行研磨处理。