[发明专利]半导体叠层用粘接剂组合物

说明书

本发明提供一种半导体叠层用粘接剂组合物，其在涂布后，通过加热干燥，在低于50℃时不具有粘接性，通过在可抑制半导体芯片损伤的温度下的加热而显现粘接性，然后，迅速地固化而形成粘接剂层。本发明的半导体叠层用粘接剂组合物含有聚合性化合物(A)、阳离子聚合引发剂(B1)及/或阴离子聚合引发剂(B2)及溶剂(C)。聚合性化合物(A)：含有80重量％以上的软化点或熔点为50℃以上的环氧化合物；阳离子聚合引发剂(B1)：在3,4‑环氧环己基甲基(3,4‑环氧)环己烷羧酸酯100重量份中添加1重量份而得到的组合物在130℃下的热固化时间为3.5分钟以上；阴离子聚合引发剂(B2)：在双酚A二缩水甘油醚100重量份中添加1重量份而得到的组合物在130℃下的热固化时间为3.5分钟以上。

技术领域

本发明涉及一种在多层三维半导体的制造中叠层半导体芯片时使用的粘接剂组合物。本申请主张2013年9月27日在日本申请的日本特愿2013-201592号、及2014年4月10日在日本申请的日本特愿2014-081102号的优先权，将其内容引用于此。

背景技术

随着电子设备的小型轻量化、大容量化，要求将半导体芯片高集成。但是，在电路的微细化中，难以充分应对该要求。因此，近年来，通过将多片半导体芯片纵向叠层来高集成化。

在半导体芯片的叠层中使用粘接剂。作为该粘接剂，已知有一种含有可形成耐热性优异的固化物的苯并环丁烯(BCB)的热固化型粘接剂(专利文献1)。但是，为了使所述BCB在短时间内固化，需要在200～350℃左右的高温下加热，存在因高温导致半导体芯片不齐或受到损坏的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-226060号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本发明人等发现，虽然环氧化合物的固化性优异，且可一边抑制对半导体芯片的损伤一边迅速地固化，但由于软化点或熔点低于50℃的环氧化合物在加热时粘度变得过低，因此，在将含有所述环氧化合物的粘接剂组合物用于半导体的叠层的情况下，半导体芯片沉入粘接剂组合物中而与支承体等接触，有时半导体芯片破损。

而且，可知软化点或熔点为50℃以上的环氧化合物可通过加热而显现适于半导体芯片的粘接的粘接性，并且可不对半导体芯片造成损伤的情况下进行粘接。

但是，也可知即便使用含有所述软化点或熔点为50℃以上的环氧化合物的粘接剂组合物，若在涂布后加热使溶剂迅速蒸发而形成粘接剂层，则有时在其间进行固化，之后即便进行加热也无法显现粘接性。

因此，本发明的目的在于提供一种半导体叠层用粘接剂组合物，其在涂布后，通过进行加热干燥，在低于50℃的温度下固化而不具有粘接性，通过在50℃以上且可抑制对半体芯片的损伤的温度下进行加热，软化或熔解而显现适度的粘接性，然后，可迅速地固化而形成将被粘物坚固地粘接·固定的粘接剂层。

用于解决课题的技术方案

本发明人等为了解决上述问题进行了潜心研究，结果发现含有软化点或熔点为50℃以上的环氧化合物和具有特定固化特性的聚合引发剂及溶剂的粘接剂组合物同时具有下述特性。

1.所述粘接剂组合物的涂布性优异，涂布后，可通过加热一边抑制固化的进行一边使其迅速地干燥而形成粘接剂层。

2.由所述粘接剂组合物构成的粘接剂层在低于50℃的温度环境下不具有粘接性。

3.由所述粘接剂组合物构成的粘接剂层若在50℃以上且可抑制对半导体芯片的损伤的温度下进行加热，则显现适度的粘接性，然后可迅速地固化而形成耐热性优异的固化物。

本发明是基于这些见解而完成的。