[发明专利]半导体叠层用粘接剂组合物

权利要求书

1.一种半导体叠层用粘接剂组合物，其至少含有下述聚合性化合物(A)、选自下述阳离子聚合引发剂(B1)及阴离子聚合引发剂(B2)中的至少1种的聚合引发剂(B)及溶剂(C)；

聚合性化合物(A)：含有包含下述式(1-1)所示的化合物和下述式(1-2)所示的化合物的环氧化合物，并且含有聚合性化合物总量的80重量％以上的软化点或熔点为50℃以上的环氧化合物，所述软化点依据JIS K7234 1986的方法测得，熔点依据JIS K0064 1992的方法测得，

式中，R表示碳原子数6以上的直链状或支链状的饱和脂肪族烃基，n表示1～30的整数，p表示1～6的整数，

式中，R¹～R¹⁸相同或不同，表示氢原子、卤原子、任选含有氧原子或卤原子的烃基、或任选具有取代基的烷氧基，X表示单键或连结基团；

阳离子聚合引发剂(B1)：在3,4-环氧环己基甲基(3,4-环氧)环己烷羧酸酯100重量份中添加阳离子聚合引发剂(B1)1重量份而得到的组合物在130℃下的热固化时间为3.5分钟以上，所述热固化时间依据JIS K5909 1994测得；

阴离子聚合引发剂(B2)：在双酚A二缩水甘油醚100重量份中添加阴离子聚合引发剂(B2)1重量份而得到的组合物在130℃下的热固化时间为3.5分钟以上，所述热固化时间依据JIS K5909 1994测得。

2.根据权利要求1所述的半导体叠层用粘接剂组合物，其中，聚合性化合物(A)进一步含有下述式(7-1)所示的化合物，

式中，R^d～R^f相同或不同，表示氢原子或任选含有环氧乙烷环结构或者羟基的有机基团，其中，R^d～R^f中的至少1个为含有环氧乙烷环结构的有机基团。

3.一种半导体叠层用粘接剂组合物，其至少含有下述聚合性化合物(A)、选自下述阳离子聚合引发剂(B1)及阴离子聚合引发剂(B2)中的至少1种的聚合引发剂(B)及溶剂(C)；

聚合性化合物(A)：含有聚合性化合物总量的80重量％以上的软化点或熔点为50℃以上的环氧化合物，所述环氧化合物为下述式(1-1)所示的化合物，所述软化点依据JISK7234 1986的方法测得，熔点依据JIS K0064 1992的方法测得，

式中，R表示碳原子数6以上的直链状或支链状的饱和脂肪族烃基，n表示1～30的整数，p表示1～6的整数，

聚合性化合物(A)进一步含有下述(7-1)表示的化合物，

式中，R^d～R^f相同或不同，表示氢原子或任选含有环氧乙烷环结构或者羟基的有机基团，其中，R^d～R^f中的至少1个为含有环氧乙烷环结构的有机基团；

阳离子聚合引发剂(B1)：在3,4-环氧环己基甲基(3,4-环氧)环己烷羧酸酯100重量份中添加阳离子聚合引发剂(B1)1重量份而得到的组合物在130℃下的热固化时间为3.5分钟以上，所述热固化时间依据JIS K5909 1994测得；

阴离子聚合引发剂(B2)：在双酚A二缩水甘油醚100重量份中添加阴离子聚合引发剂(B2)1重量份而得到的组合物在130℃下的热固化时间为3.5分钟以上，所述热固化时间依据JIS K5909 1994测得。

4.根据权利要求2或3所述的半导体叠层用粘接剂组合物，其中，含有环氧乙烷环结构的有机基团为缩水甘油基。

5.根据权利要求2或3所述的半导体叠层用粘接剂组合物，其中，式(7-1)所示的化合物为异氰尿酸三缩水甘油酯。

6.根据权利要求1或3所述的半导体叠层用粘接剂组合物，其中，含有阳离子聚合引发剂(B1)作为聚合引发剂(B)，相对于阳离子聚合引发剂(B1)，含有0.1重量％以上的阳离子聚合稳定剂(D)。