[发明专利]电路构成体

说明书

技术领域

本发明涉及一种将由多个母线构成的母线电路体经由粘结片重叠地固定于印刷基板而形成的电路构成体。

背景技术

一直以来，作为收纳于汽车的电连接箱的电路构成体，公知一种复合地具备印刷基板和母线电路体的电路构成体，其中，该印刷基板构成控制电路，该母线电路体由构成大电流电路的多个母线构成。特别是近年来，如日本特开2003-164039号公报(专利文献1)中记载的内容所示，提出了在印刷基板的表面直接经由粘结片而固定有构成母线电路体的母线的构造的电路构成体，实现对电连接箱的小型化、紧凑化的对应。

此外，在如上所述的电路构成体中，通过回流焊等软钎焊来对印刷基板的印刷布线和母线电路体的母线连接并安装继电器、开关等电子部件的端子部。

但是，在现有构造的电路构成体中，在通过软钎焊来安装电子部件的工序中，存在有时无法维持基于粘结剂层的母线与印刷基板的粘结的这种问题。具体地说，在近年的基于无铅焊锡的软钎焊工序中，需要将软钎焊时的回流焊炉内的加热温度设置得比现有的共晶焊锡的情况高，有时设置得比施加于母线的表面的镀锡等镀层的熔融温度高。在该情况下，粘结剂层与母线的粘结由于镀层的熔融而无法维持，可能会发生母线从印刷基板的剥离、脱离。

对此，在日本特开2007-306672号公报(专利文献2)中提出了将母线的镀层由熔融温度比回流焊炉的加热温度高的镍形成的方案。这样，确实解决了由于软钎焊时的加热温度母线的镀层熔融而破坏与粘结剂层的粘结的问题，但是，无法避免镀镍的母线的端子部的硬度上升。这样，在与镀镍的端子部连接的对方侧端子的镀层是与镀镍相比硬度较低的镀锡等情况下，由于两者的抵接面间的滑动而导致硬度较低的镀层磨损，可能引起接触电阻上升这种新问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-164039号公报

专利文献2：日本特开2007-306672号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本发明就是以上述情况为背景而完成的，其所要解决课题是提供一种新型构造的电路构成体，无论电子部件的软钎焊时的加热温度如何，都能够将重叠于印刷基板的母线电路体稳定地固定。

用于解决课题的技术方案

本发明的第一种方式是一种电路构成体，将由多个母线构成的母线电路体重叠于具有印刷布线的印刷基板并经由粘结片固定而成，所述电路构成体的特征在于，所述多个母线在隔开间隙地相邻配置的状态下被所述粘结片覆盖，另一方面，在所述母线之间的间隙中填充有粘结剂，通过该粘结剂，所述母线的冲压切断面与从所述母线之间的间隙中露出的所述粘结片或者所述印刷基板中的至少一方粘结。

根据本方式，在粘结片，在隔开间隔地相邻配置的母线之间的间隙中填充有粘结剂，通过所述粘结剂，母线的冲压切断面与从母线之间的间隙中露出的粘结片或者印刷基板粘结。由此，假设在对母线电路体软钎焊电子部件时母线的表面镀层熔融而无法维持母线与粘结片的粘结，由于通过粘结剂来维持母线与粘结片和/或印刷基板的粘结，因此能够保持母线电路体与印刷基板的固定。

具体地说，由于在粘结剂覆盖的母线的冲压切断面(母线的侧面)原本就是镀层被切断而露出母材，因此母线的冲压切断面与粘结剂的粘结不会受到软钎焊时加热的影响。另外，在粘结剂覆盖的粘结片、印刷基板上也没有施加通过软钎焊时的加热而会熔融的镀层，因此粘结剂与它们的粘结也不会受到软钎焊时加热的影响。由此，能够通过在相邻的母线之间的间隙中填充粘结剂这种非常简单的构造来解决因软钎焊时的加热引起的母线电路体的从印刷基板剥离的问题。

特别是，由于通过粘结剂使母线的冲压切断面与粘结片和/或印刷基板的粘结不会受到软钎焊时的加热的影响，因此无需根据软钎焊时的加热温度而变更母线表面镀层的种类，提高母线的镀层的选择自由度。例如，即使在通过无铅焊锡的回流焊对电路构成体安装电子部件的情况下，也能够将与无铅焊锡的溶融温度相比溶融温度较低的镀锡施加于母线。

此外，粘结剂只要对软钎焊时的加热而具有耐性即可，优选地使用环氧类的热固化型粘结剂以及UV(紫外线)固化型等耐热性光固化型粘结剂等。

本发明的第二种方式是在所述第一种方式所记载的电路构成体中，在从所述母线之间的间隙中露出的所述粘结片形成有贯穿孔，通过该贯穿孔露出印刷基板，另一方面，通过所述粘结剂，所述母线的所述冲压切断面与所述印刷基板直接粘结。