[发明专利]电路构成体有效
| 申请号： | 201480052540.2 | 申请日： | 2014-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN105580226B | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 中村有延 | 申请（专利权）人： | 住友电装株式会社 |
| 主分类号： | H02G3/16 | 分类号： | H02G3/16;H05K7/06 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人： | 李罡,陆锦华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路 构成 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路构成体，将由多个母线构成的母线电路体重叠于具有印刷布线的印刷基板并经由粘结片固定而成，所述电路构成体的特征在于，
所述多个母线在隔开间隙地相邻配置的状态下被所述粘结片覆盖，在所述母线之间的间隙中填充有粘结剂，通过该粘结剂，所述母线的冲压切断面与从所述母线之间的间隙中露出的所述粘结片或者所述印刷基板中的至少一方粘结，
在从所述母线之间的间隙中露出的所述粘结片上形成有贯穿孔，通过该贯穿孔露出印刷基板，通过所述粘结剂，所述母线的所述冲压切断面与所述印刷基板直接粘结。
2.根据权利要求1所述的电路构成体，其特征在于，
在所述印刷基板和所述粘结片中，在各自对应的位置处形成有通孔，所述母线的软钎焊部经由该通孔在所述印刷基板的安装面露出。
3.根据权利要求1或2所述的电路构成体，其特征在于，
所述粘结剂是光固化型粘结剂。
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