[发明专利]用于传送基板的气动终端受动器装置、基板传送系统与方法有效
| 申请号: | 201480051766.0 | 申请日: | 2014-09-25 | 
| 公开(公告)号: | CN105556654B | 公开(公告)日: | 2019-07-26 | 
| 发明(设计)人: | 丹尼尔·格林伯格;阿扬·马宗达 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 | 
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 | 
| 代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 | 
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 传送 气动 终端 受动器 装置 系统 方法 | ||
提供用于在电子器件制造系统的系统部件之间传送基板的包含气动终端受动器的系统、装置与方法。在一个方面中,终端受动器具有适于与机器人部件连接的基部,及定位于所述基部上的一个或多个气动吸力元件。将气动源应用于气动吸力元件以吸引基板与终端受动器的接触垫接触。公开方法与系统及多个其他方面。
相关申请
本申请主张于2013年9月26日提出申请的美国临时专利申请第61/882,787号的优先权权益,所述美国临时专利申请发明名称为“PNEUMATIC END EFFECTOR APPARATUS,SYSTEMS,AND METHODS FOR TRANSPORTING SUBSTRATES(用于传送基板的气动终端受动器装置、系统与方法)”(代理人案号21232/L),为所有目的,所述美国临时专利申请通过被本申请参考的方式结合于此。
技术领域
本发明关于电子器件的制造,而更特定而言是关于用于传送基板的终端受动器装置、系统与方法。
先前技术
在电子器件、产品和存储器制品(memory article)的制造中,对于这些半导体晶片(例如,图案以及非图案化的基板)的前驱物制品可通过机器人装置在制造设施的多个部件之间以及在工具中传送。例如,在传送腔室中可由一个工艺腔室传送到另一个工艺腔室,从装载锁定室传送到工艺腔室,从基板载体传送到群集工具的工厂接口中的载入口,或诸如此类。在这样的机器人传送期间,移动与放置基板需要具有速度与精确度。终端受动器上基板的任何滑动都可能导致产生不必要的颗粒且可能需要未对准校正,这可能花费时间。
因此,寻求电子器件制造中用于传送基板的有效的系统、装置与方法。
发明内容
根据第一方面,提供一种用于电子器件制造系统中的在系统部件之间传送基板的终端受动器装置。所述终端受动器装置包括适于与机器人部件连接的基部,及定位在所述基部上的气动吸力元件。
在另一个方面中,提供一种用于在电子器件制造系统部件之间传送基板的基板传送系统。所述基板传送系统包括机器人部件,及与机器人部件耦接的终端受动器,终端受动器包含适于与机器人部件连接的基部,及定位在所述基部上的气动吸力元件。
在又另一个方面中,提供一种于在电子器件制造系统的部件之间传送基板的方法。所述方法包括提供与机器人部件耦接的终端受动器,终端受动器具有一个或多个气动吸力元件及三个或更多个接触垫,在三个或更多个接触垫上支撑基板,及通过一个或多个气动吸力元件的操作而产生吸力以吸引基板与至少三个接触垫有增加的接触力,所述增加的接触力超过重力所提供的接触力。
根据本发明的这些与其他实施方式,提供多个其他方面。本发明实施方式的其他特征与方面将由下文中详细的描述、附加的申请专利范围和附图而更加清楚明了。
图式简单说明
图1根据实施方式绘示包括气动吸力元件(pneumatic suction element)的终端受动器的透视图。
图2根据实施方式绘示包括裸露气动通道(移除覆盖物)的终端受动器基部的实施方式的一部分的下侧透视图。
图3A绘示沿着图1的线3A-3A的终端受动器的气动吸力元件的截面示意图。
图3B是根据实施方式的终端受动器装置的吸力元件的透视图。
图4根据实施方式绘示包括带有一个或多个气动吸力元件的终端受动器的电子器件处理系统的顶部概要示意图。
图5系根据实施方式绘示了在电子器件制造系统的部件之间传送基板的方法的流程图。
图6A-6C根据实施方式绘示带有一个或多个气动吸力元件的另一各终端受动器的多个组件与部件的示意图。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





