[发明专利]增强的聚邻苯二甲酰胺/聚(亚苯基醚)组合物

权利要求书

1.一种增强组合物，包含：

70至90重量百分数的聚酰胺66、聚邻苯二甲酰胺/脂肪族聚酰胺共聚物和聚(亚苯基醚)的增容共混物，其中，所述增容共混物是由聚酰胺66、聚邻苯二甲酰胺/脂肪族聚酰胺共聚物、聚苯醚、和官能化试剂的混合物形成的；以及

10至30wt％的滑石、硅灰石、粘土或它们的组合，

其中，所述聚邻苯二甲酰胺/脂肪族聚酰胺共聚物具有270至290℃的熔点和75至95℃的玻璃化转变温度，并且所述共聚物以基于所述组合物的总重量15至30重量百分数的量存在，所述聚酰胺66以基于所述组合物的总重量25至35重量百分数的量存在并且所述聚苯醚以基于所述组合物的总重量20至30重量百分数的量存在。

2.根据权利要求1所述的增强组合物，其中，所述官能化试剂包含柠檬酸、富马酸、马来酸酐、或它们的组合。

3.根据权利要求2所述的增强组合物，其中，所述聚邻苯二甲酰胺/脂肪族聚酰胺共聚物包含式(I)的单元

其中，Q¹是1,6-己基基团，和

式(II)的单元

其中，Q²是1,6-己基基团并且Q³是1,4-丁基基团。

4.根据前述权利要求中任一项所述的增强组合物，进一步包含冲击改性剂。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的增强组合物，进一步包含导电填料。

6.根据权利要求5所述的增强组合物，其中，所述导电填料由炭黑组成。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的增强组合物，其中，所述聚(亚苯基醚)包含2,6-二甲基-1,4-亚苯基醚单元。

8.根据权利要求1至3中任一项所述的增强组合物，其中，所述组合物具有当在282℃在1500/cm下测定的，大于或等于190帕斯卡秒的熔体粘度。

9.根据权利要求1至3中任一项所述的增强组合物，其中，所述组合物包含具有2-8微米的平均粒径d₅₀的滑石和/或硅灰石。

10.根据权利要求9所述的增强组合物，其中，所述组合物包含滑石而没有硅灰石或粘土。

11.一种增强的增容组合物，包含：

20至30wt％的聚苯醚；

15至30wt％的聚邻苯二甲酰胺/脂肪族聚酰胺共聚物，具有270至290摄氏度的熔点和75至95摄氏度的玻璃化转变温度；

25至35wt％的聚酰胺66；

10至30wt％的滑石。

12.根据权利要求11所述的组合物，进一步包含由炭黑组成的导电填料。

13.一种增强的增容组合物，包含：

22至23wt％的聚苯醚；

5至6wt％的冲击改性剂；

27至30wt％的聚酰胺66；以及

20至22.5wt％的聚邻苯二甲酰胺/聚酰胺66共聚物，其中，所述共聚物具有270至290℃的熔点和75至95℃的玻璃化转变温度

18至20wt％的滑石，所述滑石具有2至8微米的平均粒径d₅₀。

14.根据权利要求13所述的组合物，进一步包含由炭黑组成的导电填料。