[发明专利]具有封装的光阻隔件的支撑环有效
申请号: | 201480049632.5 | 申请日: | 2014-08-27 |
公开(公告)号: | CN105556646B | 公开(公告)日: | 2018-12-28 |
发明(设计)人: | 约瑟夫·M·拉内什 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/324 | 分类号: | H01L21/324;H01L21/02 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 封装 阻隔 支撑 | ||
1.一种热处理设备,包括:
热源;以及
可旋转基板支座,与所述热源相对,所述可旋转基板支座包括支撑构件,所述支撑构件具反射性光阻挡构件,所述反射性光阻挡构件移动式设置在所述可旋转基板支座内侧。
2.如权利要求1所述的热处理设备,其中所述光阻挡构件包括封装的部件。
3.如权利要求2所述的热处理设备,其中所述封装部件包括耐火金属。
4.如权利要求1所述的热处理设备,其中所述光阻挡构件是颗粒膜。
5.如权利要求4所述的热处理设备,其中所述颗粒膜包括石墨。
6.如权利要求4所述的热处理设备,其中所述颗粒膜包括金属颗粒。
7.如权利要求6所述的热处理设备,其中所述金属颗粒为钨。
8.一种用于热处理腔室中的旋转基板支座的支撑构件,所述支撑构件包括:
磁性转子;
壁,连接所述磁性转子,所述壁与所述磁性转子共同限定所述壁内的内部空间;以及
反射性光阻挡构件,移动式设置在所述内部空间内侧,其中间隙维持在所述反射性光阻挡构件与所述壁之间。
9.如权利要求8所述的支撑构件,其中所述光阻挡构件是金属片。
10.如权利要求9所述的支撑构件,其中所述金属片是耐火金属,且所述金属片包括伸缩接头。
11.如权利要求10所述的支撑构件,其中所述壁包括多个定位件。
12.如权利要求11所述的支撑构件,其中所述壁为半透明材料,且所述金属片为由铝、金、银、铂、钨、钽、钛、与前述材料的组合所构成的群组选出的材料。
13.一种用于热处理腔室的支撑构件,包括:
壁,限定内部空间;以及
反射性金属片,移动式设置在所述内部空间中,其中间隙维持在所述反射性金属片与所述壁之间。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于应用材料公司,未经应用材料公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201480049632.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造