[发明专利]具有增强的实心吸气剂的基板腔室

说明书

本申请要求2013年9月6日递交的美国临时专利申请No.61/874,697的权益，该美 国临时专利申请的公开内容的整体通过引用并入本文中。

技术领域

本发明涉及与例如半导体晶片容器和掩膜盒的基板容器相关的湿气和污染物控 制。

背景技术

例如在半导体工艺中使用的晶片和掩膜的基板极易受到包括湿气、挥发性有机成 分(VOC’s)和颗粒的污染物的损害。湿气的存在可能非常显著地帮助雾气在掩膜和晶片上 的产生发展。控制包括湿气的污染物的一个非常有效的方式是通过持续地或定期地清洗存 储或固定基板的空间。通常这是在例如由本申请的申请人Entegris，Inc.制造的聚合物容 器中进行。在运输基板期间，利用清洗的方式是不实际的，而例如吸气剂的其它方式可以用 来将湿气和VOC’s保持在可接收的水平。这样的吸气剂可以成颗粒干燥剂或刚性板的形式， 例如参见美国专利No.5,346,518，其通过引用并入本文中，并且图示了位于晶片容器中的 刚性板。这样的刚性的能吸附的板或盘也用在用于运输存储盘的容器中，参见美国专利 No.4,721,207，其通过引用并入本文中。

这样的干燥剂，尤其适于吸附VOC’s，还可以被称为分子筛并且可以用在模制板或 块中。参见WO2012116041和U.S.5,911,937(其通过引用并入本文中)。由这样的分子筛材 料形成的传统的板在相反的侧面上是平坦的并且具有外边缘。

由于湿气、VOC’s和AMCs对半导体生产的严重有害影响，所以控制它们的任何渐进 式改进都是重要的并且有价值的。

发明内容

用于一个或多个基板的腔室具有外壳，该外壳限定容纳容积并且在其中包括块状 或板状吸气剂单元，该吸气剂单元具有由通过一系列沟槽或其它重复表面结构图案而形成 在板或块上的增大的表面面积提供的增强性能。这样的图案在板或块上提供增大的表面面 积，从而增大活性成分暴露于容纳容积的面积。在实施例中，块或板的一侧上的结构在相反 侧上具有镜像表面或互补表面。使用这样的结构，保留了块或板的刚度，最小化重量，并且 最大化暴露的表面面积。外壳可以具有特定的袋或可以利用用于块或板状吸气剂的传统基 板槽。板或块状吸气剂可以被构造为装配在传统的槽中或晶片容器或其它基板容器中的专 用袋中。

在本发明的实施例中，在容器中的晶片运输期间或在没有晶片的容器运输期间， 具有增大的暴露的表面面积的吸气剂材料的板插入晶片运输容器的晶片槽中，以最小化由 容器提供的腔室中的湿气。该最小化既可以在腔室中的大气中进行，也可以有效最小化由 容器壁吸附的湿气。在实施例中，板为皱褶的。

在本发明的实施例中，具有特定形状内腔的掩膜盒可以容纳和保持具有分子筛或 吸附材料的聚合物以及在聚合物基体中的增大的表面面积的板，该板具有对应于空腔的形 状并且被保持在其中。在实施例中，该板在板以褶皱的方式在板的两侧形成具有对应的重 复图案。

在本发明的实施例中，由具有位于其中的分子筛材料的聚合物形成的吸气剂材料 被颗粒化并且被注塑成型或挤出成型以形成具有在其两侧上的重复表面结构的吸气剂板 或块。在实施例中，板或块具有对应于长度、宽度和厚度的较大的第一尺寸、较大的第二尺 寸和较小的第三尺寸，并且其中较大的第一和第二尺寸中的一个为较小尺寸的至少10倍。 在实施例中，板或块具有对应于长度、宽度和厚度的较大的第一尺寸、较大的第二尺寸和较 小的第三尺寸，并且其中较大的第一和第二尺寸为较小尺寸的至少15倍。在本发明的实施 例中，在较大第一侧表面和较大第二侧表面上的沟槽具有第一侧表面与第二侧表面之间的 对象的厚度的至少40％的深度。

在实施例中，吸气剂具有长度l、宽度w和厚度t，并且具有晶格结构，表面面积比2 (lxw)+2(lxt)+2(wxt)大至少50％。在实施例中，比2(lxw)+2(lxt)+2(wxt)大 至少100％。换言之，为2(lxw)+2(lxt)+2(wxt)的至少200％。在实施例中，吸气剂提 供比具有相同尺寸的矩形立方体2倍大的暴露表面面积。