[发明专利]用于腔室端口的气体设备、系统及方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请主张审查中的美国专利申请序号第14/036,754号的优先权，其申请于2013年9月25日，标题为“GAS APPARATUS,SYSTEMS,AND METHODS FOR CHAMBER PORTS(用于腔室端口的气体设备、系统及方法)”(文件编号为第20873号)，其内容在此以引用的方式针对所有目的将其并入。

技术领域

本发明一般涉及电子装置制造，且更具体地，涉及腔室端口，通过该腔室端口来传送基板。

背景技术

传统的电子装置制造系统可包括配置来执行任何数量的基板处理的一个或多个处理腔室，所述基板处理包括例如除气、预清洁或清洁、沉积(例如，化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、及/或原子层沉积)、涂覆、氧化、氮化、蚀刻(例如，等离子体蚀刻)、与类似者。基板可为半导体晶片、玻璃板或平板、及/或用于制造电子装置或电路部件的其他工件。基板可通过腔室端口组件而传送于处理腔室与传送腔室之间，腔室端口组件可包括例如狭缝阀。腔室端口组件提供处理腔室与传送腔室的腔室端口之间的接口。来自腔室硬件的非所期望微粒状物质可能在基板传送通过腔室端口组件期间迁移至基板。非所期望微粒状物质可能负面影响基板的处理，这会使得其上制造的任何电子装置及/或电路部件无法使用。

因此，所期望的是：用于传送基板通过腔室端口组件的改良装置、系统与方法。

发明内容

根据第一态样，提供电子装置制造系统的一种腔室端口组件。该腔室端口组件包括：盖体，该盖体具有形成于其中的气体入口以及延伸通过其中的第一气体通道，该第一气体通道流体连通于该气体入口；气体导管构件，该气体导管构件具有延伸通过其中的第二气体通道，该第二气体通道流体连通于该第一气体通道；框插件，该框插件具有第三气体通道，该第三气体通道流体连通于该第二气体通道；以及一或更多个气体喷嘴，该一或更多个气体喷嘴耦接于该框插件并且流体连通于该第三气体通道，该一或更多个气体喷嘴配置来导引在该气体入口处所接收的气流至基板传送区域中，当基板从第一腔室传送通过该腔室端口组件至第二腔室时，该基板传送区域配置来接收该基板。

根据第二态样，提供一种电子装置制造系统。该电子装置制造系统包括：第一腔室，该第一腔室配置来接收基板于其中；第二腔室，该第二腔室配置来接收基板于其中；腔室端口组件，该腔室端口组件接合该第一腔室与该第二腔室，该腔室端口组件具有在该第一腔室与该第二腔室之间的基板传送区域，当基板传送通过该第一腔室与该第二腔室之间的该腔室端口组件时，该基板传送区域配置来接收该基板；气体入口；气体导管构件，该气体导管构件具有通过其中的气体通道，该气体通道流体连通于该气体入口；以及一或更多个气体喷嘴，该一或更多个气体喷嘴配置来导引在该气体入口处所接收的气流至该基板传送区域中。

根据第三态样，提供一种组装腔室端口组件的方法，该腔室端口组件用于电子装置制造系统。该方法包括：提供盖体，该盖体具有形成于其中的气体入口以及延伸通过其中的第一气体通道，该第一气体通道流体连通于该气体入口；提供气体导管构件，该气体导管构件具有延伸通过其中的第二气体通道；提供框插件，该框插件具有延伸通过其中的第三气体通道，该框插件配置来接收一或更多个气体喷嘴，使得该第三气体通道流体连通于该一或更多个气体喷嘴；耦接该盖体、气体导管构件、与框插件，使得该第一、第二、与第三气体通道流体连通于彼此；以及附接该一或更多个气体喷嘴于该框插件，使得该一或更多个气体喷嘴配置来导引在该气体入口处所接收的气流至该腔室端口组件的基板传送区域中。

从下面的详细说明中可轻易得知本发明的实施方式的又其他态样、特征、与优点，其中例示与叙述数个范例实施方式与实施，包括设想来施行本发明的最佳模式。本发明也包括其他或不同的实施方式，且其多个细节可在多个方面修改，都未偏离本发明的范围。因此，附图与说明视为本质上为例示性，而非限制性。本发明涵盖所有落入本发明的范围内的修改物、等同物、与替代物。

附图说明

下面叙述的附图仅为了例示的目的，且未依照尺寸绘制。所述附图并不打算以任何方式限制本公开内容的范围。

图1根据实施方式，例示电子装置制造系统的示意顶部视图。

图2根据实施方式，例示耦接于处理腔室(其中移除了盖体)的腔室端口组件的透视图。

图3A与图3B根据实施方式，分别例示图2的腔室端口组件的第一腔室侧部的透视与垂直视图。