[发明专利]用于腔室端口的气体设备、系统及方法

权利要求书

1.一种电子装置制造系统的腔室端口组件，包括：

盖体，所述盖体具有形成于其中的气体入口以及延伸通过其中的第一气体通道，所述第一气体通道流体连通于所述气体入口；

气体导管构件，所述气体导管构件具有延伸通过其中的第二气体通道，所述第二气体通道流体连通于所述第一气体通道；

框插件，所述框插件具有第三气体通道，所述第三气体通道流体连通于所述第二气体通道；及

一或更多个气体喷嘴，所述一或更多个气体喷嘴耦接于所述框插件并且流体连通于所述第三气体通道，所述一或更多个气体喷嘴配置来导引在所述气体入口处所接收的气流至基板传送区域，当基板从第一腔室传送通过所述腔室端口组件至第二腔室时，所述基板传送区域配置来接收所述基板。

2.如权利要求1所述的腔室端口组件，进一步包括第二气体导管构件，所述第二气体导管构件具有延伸通过其中的第四气体通道，所述第四气体通道流体连通于所述第一气体通道与所述第三气体通道。

3.如权利要求1所述的腔室端口组件，进一步包括第二气体导管构件，所述第二气体导管构件具有延伸通过其中的第四气体通道，所述第四气体通道流体连通于所述第一气体通道，其中所述框插件具有第五气体通道，所述第五气体通道连通于所述第四气体通道与所述一或更多个气体喷嘴的某些喷嘴。

4.如权利要求1所述的腔室端口组件，进一步包括流量阀机构，所述流量阀机构包括门，所述门具有关闭位置，所述关闭位置抵接于所述框插件并且密封至所述基板传送区域的开孔。

5.如权利要求1所述的腔室端口组件，其中所述盖体接合相抵于所述气体导管构件。

6.如权利要求1所述的腔室端口组件，其中所述气体导管构件设置于所述盖体与所述框插件之间。

7.一种电子装置制造系统，包括：

第一腔室，所述第一腔室配置来接收基板于其中；

第二腔室，所述第二腔室配置来接收基板于其中；

腔室端口组件，所述腔室端口组件接合所述第一腔室与所述第二腔室，所述腔室端口组件具有在所述第一腔室与所述第二腔室之间的基板传送区域，当基板传送通过所述第一腔室与所述第二腔室之间的所述腔室端口组件时，所述基板传送区域配置来接收所述基板；

气体入口；

气体导管构件，所述气体导管构件具有通过其中的气体通道，所述气体通道流体连通于所述气体入口；及

一或更多个气体喷嘴，所述一或更多个气体喷嘴配置来导引在所述气体入口处所接收的气流至所述基板传送区域。

8.如权利要求7所述的电子装置制造系统，其中所述腔室端口组件包括所述气体入口、所述气体导管构件、与所述一或更多个气体喷嘴。

9.如权利要求8所述的电子装置制造系统，其中所述腔室端口组件包括盖体，所述盖体具有形成于其中的所述气体入口。

10.如权利要求8所述的电子装置制造系统，其中所述腔室端口组件包括框插件，所述框插件包括所述一或更多个气体喷嘴。

11.如权利要求7所述的电子装置制造系统，其中所述第一腔室包括所述气体入口、所述气体导管构件、与所述一或更多个气体喷嘴，所述一或更多个气体喷嘴设置紧邻于所述第一腔室的腔室端口，所述腔室端口配置来接合所述腔室端口组件。

12.一种组装腔室端口组件的方法，所述腔室端口组件用于电子装置制造系统，所述方法包括：

提供盖体，所述盖体具有形成于其中的气体入口以及延伸通过其中的第一气体通道，所述第一气体通道流体连通于所述气体入口；

提供气体导管构件，所述气体导管构件具有延伸通过其中的第二气体通道；

提供框插件，所述框插件具有延伸通过其中的第三气体通道，所述框插件配置来接收一或更多个气体喷嘴，使得所述第三气体通道流体连通于所述一或更多个气体喷嘴；

耦接所述盖体、所述气体导管构件、与所述框插件，使得所述第一、第二、与第三气体通道流体连通于彼此；及

附接所述一或更多个气体喷嘴于所述框插件，使得所述一或更多个气体喷嘴配置来导引在所述气体入口处所接收的气流至所述腔室端口组件的基板传送区域中。