[发明专利]电子设备用粘合片

说明书

本发明的目的在于提供一种电子设备用粘合片，所述电子设备用粘合片的耐冲击粘接性高，即使在剪切方向上施加载荷的情况下也不易产生偏移，且耐回弹性也优异。本发明的电子设备用粘合片具有粘合剂层，所述粘合剂层含有：丙烯酸类共聚物100重量份、软化点为110℃以下且醇性的羟基值为30以上的增粘树脂20～35重量份，所述粘合剂层通过交联剂交联至凝胶分率20～50％，所述丙烯酸类共聚物通过将含有下述(a)～(e)成分的混合单体共聚而得到，且重均分子量Mw为80万以上：(a)丙烯酸2‑乙基己酯24.7～58.98重量％、(b)丙烯酸丁酯30～50重量％、(c)丙烯酸甲酯10～20重量％、(d)丙烯酸1～5重量％、和(e)具有羟基的(甲基)丙烯酸酯0.02～0.3重量％。

技术领域

本发明涉及电子设备用粘合片，所述电子设备用粘合片的耐冲击粘接性高，即使在剪切方向上施加载荷的情况下也不易产生偏移，耐回弹性也优异。

背景技术

搭载有图像显示装置或输入装置的电子设备(例如手机、移动信息终端等)中，为了进行组装而使用粘合片。具体地，例如，为了将用于保护电子设备表面的覆盖面板粘接于触控面板模块或显示器面板模块，或者为了将触控面板模块与显示器面板模块粘接，而使用粘合片。这样的粘合片要求以粘接性为代表的各种性能，例如，即使从外部受到冲击也不从被粘物剥离的耐冲击粘接性也被视为必需。

作为提高粘合片的耐冲击粘接性的方法，例如可举出使用发泡体等具有缓冲性的基材的方法。专利文献1和2中记载了一种电子设备用粘合片，该电子设备用粘合片含有：交联聚烯烃系树脂发泡片、层叠在上述交联聚烯烃系树脂发泡片的一面而一体化的特定的丙烯酸系粘合剂层。

然而，近年来伴随电子设备的大画面化和设计的多样化，作为组装中使用的粘合片，也要求能够进行更精细的加工的粘合片，而就专利文献1和2中记载的以发泡体为基材的粘合片而言，在加工时在剪切方向上施加载荷的情况下，存在容易发生偏移的问题。另外，也存在耐回弹性差的问题。

作为耐回弹性优异的基材，例如可举出聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜，但在使用PET膜等缓冲性小的基材的情况下，很难表现出使用了发泡体的情况下的高耐冲击粘接性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-215906号公报

专利文献2：日本特开2011-168727号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明的目的在于提供一种电子设备用粘合片，所述电子设备用粘合片的耐冲击粘接性高，即使在剪切方向上施加载荷的情况下也不易产生偏移，且耐回弹性也优异。

解决课题的方法

本发明为一种电子设备用粘合片，其具有粘合剂层，所述粘合剂层含有：丙烯酸类共聚物100重量份、软化点为110℃以下且醇性的羟基值为30以上的增粘树脂20～35重量份，所述粘合剂层通过交联剂交联至凝胶分率20～50％，所述丙烯酸类共聚物通过将含有下述(a)～(e)成分的混合单体共聚而得到，且重均分子量Mw为80万以上，(a)丙烯酸2-乙基己酯24.7～58.98重量％、(b)丙烯酸丁酯30～50重量％、(c)丙烯酸甲酯10～20重量％、(d)丙烯酸1～5重量％、和(e)具有羟基的(甲基)丙烯酸酯0.02～0.3重量％。

以下，详述本发明。