[发明专利]电子设备用粘合片有效
| 申请号： | 201480048935.5 | 申请日： | 2014-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN105518094B | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 户田智基;土居智;小木曾达哉 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/24 | 分类号： | C09J7/24;C09J7/25;C09J11/06;C09J133/02;C09J133/04;C09J133/14;C09J193/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 备用 粘合 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子设备用粘合片，其特征在于，
具有粘合剂层，所述粘合剂层含有：丙烯酸类共聚物100重量份、以及软化点为110℃以下且醇性的羟基值为30以上的增粘树脂20～35重量份，
所述丙烯酸类共聚物通过将含有下述(a)～(e)的混合单体共聚而得，且重均分子量Mw为80万以上，
(a)丙烯酸2-乙基己酯24.7～58.98重量％，
(b)丙烯酸丁酯30～50重量％，
(c)丙烯酸甲酯10～20重量％，
(d)丙烯酸1～5重量％，和
(e)具有羟基的(甲基)丙烯酸酯0.02～0.3重量％，
所述粘合剂层通过交联剂交联至凝胶分率20～50％。
2.如权利要求1所述的电子设备用粘合片，其特征在于，
增粘树脂为松香酯系增粘树脂。
3.如权利要求1或2所述的电子设备用粘合片，其特征在于，
粘合剂层在25℃下的动态粘弹性主曲线中的tanδ峰的频率为800～10000Hz。
4.如权利要求1或2所述的电子设备用粘合片，其特征在于，
具有基材，且所述基材不为发泡体。
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