[发明专利]用于将器件附接到柔性衬底的系统

说明书

本公开针对用于将器件附接到柔性衬底的系统。器件可以以在粘接剂有害的同时防止粘接剂接触导电墨水的方式被耦合到柔性衬底。如果导电环氧树脂被用于将器件中的导电焊盘锚定到柔性衬底，则可以超越其上可以应用导电墨水的器件的边沿来应用导电环氧树脂以作成电连接。小孔也可以被形成在柔性衬底中，允许导电环氧树脂暴露在与器件位置相对的柔性衬底的表面上，所述导电墨水连接是在所述相对的表面上作成的。导电墨水也可以在延伸超过器件的边沿时被直接应用到导电焊盘。柔性衬底可以预先印刷有电路路径，导电墨水将器件耦合到电路路径。

相关申请的交叉引用

本申请是要求题为“SYSTEM FOR ATTACHING DEVICES TO FLEXIBLE SUBSTRATES”的于2013年9月4日提交的美国专利申请No.14/017,439的权益的国际申请，其完整内容被通过引用合并到此。

技术领域

本发明涉及电子组装，并且更具体地，涉及以避免现有组装问题的方式将器件放置到柔性衬底上。

背景技术

在典型的电子制造处理中，包括但不限制于印刷电路板、柔性衬底、封装（诸如多芯片模块（MCM））等的线路可以使用拾放操作而填装有电子器件。例如，可以通过装配有用于标识线路中的器件放置位置的视觉系统以及被配置为从供给位置（例如导轨、卷轴等）拾取器件并且将器件放置到先前所标识的器件位置中的操控器的机器对线路进行选路（route）。至少从以实质上快于手动器件插入的速度利用各种器件精确地填装线路的观点来看，拾放制造已经是有效的。

自动化焊接系统通常遵从拾放操作，其中，被填装的电路板可以通过焊料池或回流炉而被选路以持久地将组件贴附到板。这些处理牵涉对于典型的电路板材料（诸如聚四氟乙烯（Teflon^®）、FR-4、FR-1、CEM-1或CEM-3）而言可以是可容忍的高温。然而，使用例如聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）的柔性衬底可能易遭受高热量的损坏，并且因此，要求替换的制造处理。诸如导电环氧树脂（例如包括银的环氧树脂）的材料可以用于在（例如足以加热以固化环氧树脂的）更低得多的温度将组件器件贴附到柔性衬底。然而，导电环氧树脂可能还是有问题的。新兴的柔性衬底技术要求在器件被放置在柔性衬底上之前柔性衬底初始地被印刷（例如丝网印）有基于导电墨水的电路迹线。可能在用于将所放置的器件锚定到柔性衬底的导电环氧树脂中出现的溶剂和其它化学品可能引起预先印刷的基于导电墨水的的电路迹线失去它们对柔性衬底的粘接（例如，剥离），将电路组装呈现为不可使用的。

附图说明

应当参照应当结合下面的各图阅读的下面的详细描述，其中，相同的标号表示相同的部分：

图1图解与本公开一致的用于将器件附接到柔性衬底的示例系统；

图2图解与本公开一致的示例的基于粘接剂到导电墨水的连接；

图3图解与本公开一致的替换的示例的基于粘接剂到导电墨水的连接；

图4是与本公开一致的与本公开一致的示例的基于器件到导电墨水的连接；

图5是与本公开一致的用于器件桥接的电路路径的示例；以及

图6图解与本公开一致的针对用于将器件附接到柔性衬底的系统的示例操作。

虽然将参照说明性实施例进行以下的具体描述，但很多替换、修改及其变化对于本领域技术人员来说将是明显的。

具体实施方式