[发明专利]用于将器件附接到柔性衬底的系统

权利要求书

1.一种线路，包括：

柔性衬底；

至少一个器件，耦合到所述柔性衬底；

导电粘接剂，被应用到所述柔性衬底的表面且被暴露成超越所述至少一个器件的边沿，以将所述至少一个器件耦合到所述柔性衬底；以及

导电墨水，被应用到所述柔性衬底的所述表面且被应用在所述导电粘接剂的被暴露的部分的至少一部分上，以形成电耦合到所述至少一个器件的导体，所述导电墨水是在所述导电粘接剂之后被应用的。

2.如权利要求1所述的线路，其中，在所述导电墨水被应用到所述柔性衬底之前，固化所述导电粘接剂。

3.如权利要求1所述的线路，其中，所述至少一个器件包括至少一个导电焊盘，并且所述导电粘接剂是通过将所述至少一个导电焊盘粘接到所述柔性衬底来将所述至少一个器件锚定到所述柔性衬底的导电环氧树脂。

4.如权利要求3所述的线路，其中，所述导电环氧树脂被应用到所述柔性衬底，从而所述导电环氧树脂的至少一部分当被耦合到所述柔性衬底时被暴露成超越所述至少一个器件的边沿，并且其中，所述导电墨水被应用在所述导电环氧树脂的被暴露的部分的至少一部分上，以形成电耦合到所述至少一个器件的导体。

5.如权利要求1所述的线路，进一步包括至少一个电路路径，所述至少一个电路路径被印刷在所述柔性衬底上，所述导体将所述至少一个电路路径耦合到所述至少一个器件。

6.一种用于将至少一个器件附接到柔性衬底的方法，包括按以下顺序的步骤：

将导电粘接剂应用到所述柔性衬底的表面且将所述导电粘接剂暴露成超越所述至少一个器件的边沿；

使用所述导电粘接剂将包括至少一个导电焊盘的所述至少一个器件耦合到所述衬底；以及

将导电墨水应用到所述柔性衬底的所述表面且将所述导电墨水应用在所述导电粘接剂的被暴露的部分的至少一部分上，以形成电耦合到所述至少一个器件的导体。

7.如权利要求6所述的方法，进一步包括：

在将所述导电墨水应用到所述柔性衬底之前，固化所述导电粘接剂。

8.如权利要求6所述的方法，其中：

所述导电粘接剂是导电环氧树脂；以及

将导电墨水应用到所述柔性衬底包括：将导电墨水应用到超越所述至少一个器件的边沿而暴露的所述导电环氧树脂的部分的至少一部分上，以形成电耦合到所述至少一个器件的导体。

9.如权利要求6所述的方法，其中：

将导电墨水应用到所述柔性衬底包括：将导电墨水应用到超越所述至少一个器件的边沿而暴露的所述至少一个导电焊盘的部分的至少一部分上，以形成电耦合到所述至少一个器件的导体。

10.如权利要求6所述的方法，进一步包括：

在所述柔性衬底上印刷至少一个电路路径，所述导体将所述至少一个电路路径耦合到所述至少一个器件。