[发明专利]叠层体的加工装置及加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及物体、方法或制造方法。此外，本发明涉及工艺(process)、机器(machine)、产品(manufacture)或组合物(composition of matter)。尤其是，本发明涉及例如半导体装置、显示装置、发光装置、蓄电装置、加工装置、上述装置的驱动方法或它们的制造方法。尤其是，本发明的一个实施例涉及用于加工叠层体的方法或叠层体加工装置。

背景技术

近年来，对利用电致发光(Electroluminescence：EL)的发光元件的研究开发广泛展开。作为这些发光元件的基本结构，在一对电极之间夹有包含发光物质的层。对该元件施加电压以获得来自发光物质的发光。

因为上述发光元件是自发光型元件，所以使用该发光元件的发光装置具有诸如高可见度、无需背光及低功耗之类的优点。而且，使用该发光元件的发光装置的优点还在于其可以被制造得薄且轻以及具有高的响应速度等。

由于包括上述发光元件的发光装置能够具有柔性，因此提出了将上述发光装置应用于柔性衬底。

作为用于使用柔性衬底制造发光装置的方法，已对如下技术进行开发：在例如玻璃衬底或石英衬底等衬底上形成分离层，在该分离层上形成诸如薄膜晶体管等半导体元件，然后将半导体元件转移到另一衬底(例如柔性衬底)(参照专利文献1)。

[参考文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利申请公开2003-174153号公报

发明内容

当将发光装置等直接形成在柔性衬底上时，由于用于柔性衬底的材料具有低耐热性，由此需要将制造工艺的上限温度设定为较低。因此，可降低发光装置的部件的质量。另外，当在制造工序中进行位置对准时，制造工艺中的加热所引起的柔性衬底的伸缩可能降低成品率。

为此，在使用柔性衬底的发光装置等的制造工艺中，为了顺利地进行诸如加热工艺或位置对准工艺等各种步骤，优选地在诸如具有耐热性的玻璃衬底之类的硬质衬底上进行上述步骤，且在制造工艺的最后阶段将发光装置等转移到柔性衬底。

另外，根据使用柔性衬底的发光装置等的种类，可以使用如下制造工艺：将形成在两个不同的硬质衬底上的薄型部件互相贴合，分离其中一个硬质衬底(第一分离步骤)且贴合柔性衬底，以及分离另一硬质衬底(第二分离步骤)且贴合柔性衬底。在该工艺中，第一分离步骤需要难度极高的技术来分离以极小的间隙彼此贴合的硬质衬底。

此外，为了以高再现性进行第二分离步骤，需要以高精度调整对柔性衬底施加的外力。当该调整不足够时，有时部件不能被分离，或者在分离期间部件被切断。

因此，本发明的一个实施例的目的是提供一种叠层体加工装置，该加工装置在彼此贴合的两个衬底之间的间隙中插入楔形器具。另一目的是提供一种叠层体加工装置，该加工装置检测彼此贴合的两个衬底之间的间隙。另一目的是提供一种叠层体加工装置，该加工装置将以其间具有间隙的方式彼此贴合的两个衬底中的一个从另一个分离。另一目的是提供一种叠层体加工装置，该加工装置分离包括形成在衬底上的部件及柔性衬底的叠层体。另一目的是提供一种叠层体加工装置，该加工装置使用吸附柔性衬底的一部分的器具分离包括形成在衬底上的部件及柔性 衬底的叠层体。另一目的是提供一种叠层体加工装置，该加工装置使用吸附柔性衬底的一部分的器具及夹住且固定该柔性衬底的一部分的器具分离包括形成在衬底上的部件及柔性衬底的叠层体。另一目的是提供一种叠层体加工装置，该加工装置将以其间具有间隙的方式彼此贴合的两个衬底中的一个从另一个分离，并将柔性衬底贴合到剩余部。另一目的是提供一种叠层体加工装置，该加工装置将以其间具有间隙的方式彼此贴合的两个衬底中的一个从另一个分离以形成第一剩余部，将第一柔性衬底贴合到第一剩余部，分离另一衬底以形成第二剩余部，将第二柔性衬底贴合到第二剩余部。另一目的是提供一种新颖的叠层体加工装置。另一目的是提供一种新颖的制造装置。另一目的是提供一种使用上述任一个叠层体加工装置或制造装置的叠层体的加工方法。

注意，这些目的的说明不妨碍其他目的的存在。在本发明的一个实施例中，并不需要达到所有上述目的。根据说明书、附图、权利要求书等的说明，其他的目的将变得明显，且可以从说明书、附图、权利要求书等的记载中得出其他目的。

本发明一个实施例涉及一种叠层体加工装置。