[发明专利]叠层体的加工装置及加工方法有效
申请号: | 201480047352.0 | 申请日: | 2014-08-11 |
公开(公告)号: | CN105493631B | 公开(公告)日: | 2017-11-24 |
发明(设计)人: | 熊仓佳代;青山智哉;千田章裕;横山浩平;大野正胜;井户尻悟;池田寿雄;安达広树;平形吉晴;江口晋吾;神保安弘 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
主分类号: | H05B33/10 | 分类号: | H05B33/10;B65G49/06;H01L21/677;H01L51/50;H05B33/14 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司11290 | 代理人: | 曹正建,陈桂香 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 叠层体 加工 装置 方法 | ||
1.一种叠层体的加工装置,所述叠层体包括彼此贴合的两个衬底,所述两个衬底之间设有位于所述两个衬底的端部处的间隙,所述加工装置包括:
用于固定于所述叠层体的一部分的固定机构;
用于固定于所述叠层体的所述两个衬底中的一个衬底的外边缘部的多个吸附器具;以及
用于插在所述叠层体的角部中的楔形器具,
其中,每一所述多个吸附器具包括用于控制沿垂直方向及水平方向上的移动的机构,且
其中,每一所述多个吸附器具通过所述机构独立地移动。
2.根据权利要求1所述的加工装置,还包括用于检测所述间隙的位置的传感器。
3.根据权利要求1所述的加工装置,
其中,所述楔形器具的尖端沿着形成在所述叠层体的端面上的倒角部移动,以及
其中,所述楔形器具插在所述间隙中。
4.根据权利要求1所述的加工装置,还包括与所述叠层体的所述两个衬底中的所述一个衬底接触的辊。
5.根据权利要求1所述的加工装置,
其中,所述叠层体为第一叠层体,以及
其中,所述固定机构、所述多个吸附器具以及所述楔形器具均被包括在分离单元中,
所述加工装置还包括:
用于供应所述第一叠层体的装载单元;
用于供应支撑体的支撑体供应单元;
用于分离所述第一叠层体的所述两个衬底中的一个衬底以形成剩余部的所述分离单元;
用于使用粘合层将所述支撑体贴合到所述剩余部的贴合单元;
以及
用于运送包括通过所述粘合层彼此贴合的所述剩余部及所述支撑体的第二叠层体的卸载单元。
6.根据权利要求1所述的加工装置,
其中,所述叠层体为第一叠层体,以及
其中,所述固定机构、所述多个吸附器具以及所述楔形器具均被包括在第一分离单元中,
所述加工装置还包括:
用于供应所述第一叠层体的第一装载单元;
用于供应第一支撑体及第二支撑体的支撑体供应单元;
用于分离所述第一叠层体的所述两个衬底中的一个衬底以形成第一剩余部的所述第一分离单元;
用于使用第一粘合层将所述第一支撑体贴合到所述第一剩余部的第一贴合单元;
用于运送包括通过所述第一粘合层彼此贴合的所述第一剩余部及所述第一支撑体的第二叠层体的第一卸载单元;
用于供应所述第二叠层体的第二装载单元;
用于在所述第一剩余部及所述第一支撑体的端部附近形成分离起点的起点形成单元;
用于分离所述第二叠层体的所述两个衬底中的另一个衬底以形成第二剩余部的第二分离单元;
用于使用第二粘合层将所述第二支撑体贴合到所述第二剩余部的第二贴合单元;以及
用于运送包括通过所述第二粘合层彼此贴合的所述第二剩余部及所述第二支撑体的第三叠层体的第二卸载单元,
其中,所述第二分离单元包括:
用于固定于所述第二叠层体的所述两个衬底中的所述另一个衬底的所述第二分离单元的固定机构;
用于固定于所述第二叠层体的所述第一支撑体的外边缘部的所述第二分离单元的多个吸附器具;以及
用于固定于所述第二叠层体的所述第一支撑体的一部分的所述第二分离单元的多个夹钳器具,以及
其中,所述第二分离单元的每一所述多个吸附器具及所述多个夹钳器具均沿所述垂直方向及所述水平方向独立地移动。
7.一种叠层体的加工装置,所述叠层体包括柔性衬底,所述加工装置包括:
用于固定于所述叠层体的一部分的固定机构;
用于固定于所述叠层体的所述柔性衬底的外边缘部的多个吸附器具;以及
用于固定于所述叠层体的所述柔性衬底的一部分的多个夹钳器具,
其中,每一所述多个吸附器具均包括用于控制沿垂直方向及水平方向上的移动的机构,
其中,每一所述多个吸附器具通过所述机构独立地移动,且
其中,每一所述多个夹钳器具沿所述垂直方向及所述水平方向独立地移动。
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