[发明专利]半导体器件

说明书

一种半导体器件，其包括：电极，所述电极包括多个具有相同长度的支柱；半导体元件，所述半导体元件被构造成从所述电极接收电能；基板，所述基板具有用于向所述半导体元件传送电能或信号的电极图案；以及导电粘合层，所述导电粘合层包括被构造成将所述支柱和所述电极图案彼此电连接的导电物质，并且包括包围所述导电物质的基体。

技术领域

本公开涉及一种半导体器件。

背景技术

通常，电路板和使用半导体安装技术的微芯片之间的电连接可以由各向异性导电膜(ACF)制成。该各向异性导电膜是当电路板和微芯片由于该电路板的特定材料或者由于信号线的细间距而无法通过焊接使彼此接合时所使用的互连材料。也就是说，微芯片的电极和电路板的电极被形成为在它们之间具有微小间距间隔。这可能导致难以通过焊接等来接合微芯片和电路板。因此，使用被构造成将半导体器件的电路板和微芯片彼此电连接的各向异性导电膜(ACF)。

这样的ACF被构造为薄膜，其具有与粘合层相同的面积，被形成在粘合层的一个表面或两个表面上。粘合层被形成为粘合剂，其通过加热硬化，与导电球相混合。一旦高温的压力被施加到粘合层，则该粘合层的对应于电路板的焊盘与其已经相接触的部分的导电球被破坏。被破坏的导电球用于导电焊盘，例如，LCD面板的ITO电极和FPC的电极。剩余粘合剂被填充且硬化在凹凸部而不是焊盘中，从而在绝缘的状态下使LC面板和FPC彼此相互粘接。

近来，ACF被广泛用作LCD面板的互连材料。此外，ACF被明智地在用于连接在便携式电话或计算机中使用的LCD装置的驱动器IC芯片与LCD面板的安装技术中。

发明内容

技术问题

因此，所详细描述的一个方面是提供一种半导体器件，该半导体器件能够最小化电极与基板的电极图案之间的电隔离，该电隔离由于施加到导电粘合层的压力而产生。

解决方案

为了实现这些以及其它的优点并且根据本说明书的目的，如本文中呈现和广泛描述的，提供了一种半导体器件，其包括：电极，所述电极包括多个具有相同长度的支柱；半导体元件，所述半导体元件被构造成从所述电极接收电能；基板，所述基板具有用于向所述半导体元件传送电能或信号的电极图案；以及导电粘合层，所述导电粘合层包括被构造成将所述支柱和所述电极图案彼此电连接的导电物质，并且包括包围所述导电物质的基体。

所述导电粘合层的厚度可以是最小距离和所述支柱的高度的总和，所述最小距离用于将所述支柱和所述电极图案彼此电连接。

所述导电粘合层的宽度可以在1cm至6cm的范围内。

所述导电粘合层可以被形成为包围所述多个支柱。

所述多个支柱中的至少一个可以被形成为与所述导电物质相接触。

所述多个支柱之间可以具有相同的距离。

所述导电粘合层的厚度可以通过下面的公式来获得：

[公式]

T＝(1–(Ea/Ra))*h

‘T’表示所述导电粘合层的厚度，‘Ea’表示所述支柱沿水平方向的面积。

‘Ra’表示所述导电粘合层沿水平方向的面积，‘h’表示所述支柱的高度。

所述多个支柱中的每一个可以具有相同的体积。

所述电极图案可以从所述基板突起以便面对所述支柱。所述电极图案可以从所述基板突起，以形成比所述电极的所述支柱短的支柱。

有益效果

本发明可以具有下列优点。

第一，由于电极包括多个支柱，因此电极可以稳定地接合到导电粘合层。