[发明专利]基板处理装置、基板处理方法以及基板处理系统

说明书

技术领域

本发明涉及对基板进行处理的基板处理装置、基板处理方法以及基板处理系统。作为成为处理对象的基板，包括例如半导体晶片、液晶显示装置用基板、等离子体显示器用基板、FED(Field Emission Display：场发射显示器)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩模用基板、陶瓷基板、太阳电池用基板等。

背景技术

在半导体装置和液晶显示装置等制造工序中，对半导体晶片和液晶显示装置用玻璃基板等的基板进行包含清洗处理、热处理、成膜处理、蚀刻处理、抗蚀剂涂敷处理、曝光处理、以及显影处理中的2个以上的多个工序。

在专利文献1中公开了进行成膜处理的成膜处理装置、清洗通过成膜处理装置进行成膜处理后的基板的清洗装置、在成膜处理装置和清洗装置之间交接基板的中间交接部、将容纳多张基板的基板搬送用盒向成膜处理装置搬送的盒搬送装置。由成膜处理装置处理过的基板经由中间交接部搬送到清洗装置，并由清洗装置清洗。清洗装置具有放置基板搬送用盒的搬入搬出工作台。清洗装置对从中间交接部搬入的基板进行清洗，并对从清洗装置的搬入搬出工作台上的盒搬出的基板进行清洗。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平10-321575号公报

发明内容

发明所要解决的问题

如专利文献1所记载那样，为了提高基板的品质，想要缩短在某个基板处理装置结束基板的处理至在其他基板处理装置开始基板的处理的时间。例如，在专利文献1的结构中考虑有如下情况：在从盒搬出的基板的搬送或处 理在清洗装置执行时，追加基板从中间交接部搬入到清洗装置。在该情况下，由于基板搬送机构和清洗单元等的清洗装置的资源被用于从盒搬出的基板，所以导致追加基板的处理开始时刻超过处理开始期限，使基板的品质下降。

因此，本发明的一个目的在于，能够在处理开始期限以前开始基板的处理的基板处理装置、基板处理方法以及基板处理系统。

用于解决问题的手段

用于实现所述目的的本发明的一实施方式提供一种基板处理装置，与中间装置连接，该中间装置在对基板进行处理的第一基板处理装置的外部直接支撑由所述第一基板处理装置处理过的基板的状态下，搬送该基板，该基板处理装置包括：

多个第二加载口，分别保持能够容纳多张基板的多个运送器，

直接搬入口，接受从所述中间装置搬入的基板，

多个第二处理单元，对从所述多个第二加载口以及所述直接搬入口中的至少一方搬送来的基板进行处理，

第二搬送单元，在所述多个第二加载口、所述直接搬入口和所述多个第二处理单元之间搬送基板，

第二控制装置，对所述基板处理装置进行控制。

所述第二控制装置执行：

第一步骤，作成第一计划，该第一计划包括第一搬入工序、第一处理工序和第一搬出工序，在所述第一搬入工序中，使所述第二搬送单元将基板从所述多个第二加载口向所述多个第二处理单元搬送，

在所述第一处理工序中，使所述多个第二处理单元对搬送到所述多个第二处理单元的基板进行处理，

在所述第一搬出工序中，使所述第二搬送单元将由所述多个第二处理单元处理过的基板从所述多个第二处理单元向所述多个第二加载口搬送；

第二步骤，作成第二计划，该第二计划包括第二搬入工序、第二处理工序、以及第二搬出工序，所述第二搬入工序、所述第二处理工序、以及所述第二搬出工序中的至少一个与所述第一搬入工序、第一处理工序、以及第一搬出工序中的至少一个同时执行，在所述第二搬入工序中，使所述第二搬送单元将由所述第一基板处理装置处理过的基板从所述直接搬入口向所述多 个第二处理单元搬送，

在所述第二处理工序，使所述多个第二处理单元对搬送到所述多个第二处理单元的基板进行处理，在所述第二搬出工序中，使所述第二搬送单元将由所述多个第二处理单元处理过的基板从所述多个第二处理单元向所述多个第二加载口搬送；

第三步骤，判断所述第二计划所计划的基板的处理开始预想时刻是否在应该由所述基板处理装置对由所述第一基板处理装置处理过的基板进行处理的处理开始期限以前；

第四步骤，在所述第三步骤中所述处理开始预想时刻在所述处理开始期限之后的情况下，以所述处理开始预想时刻变为所述处理开始期限以前的方式变更所述第一计划以及第二计划，使所述基板处理装置执行变更后的所述第一计划以及第二计划；