[发明专利]研磨加工工具以及构件的加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有特定的端部形状的被研磨加工物的研磨加工方法，特别是涉及一种为了高效且均匀地研磨加工被研磨加工物中的具有曲面的端部而利用保持有被形状加工了的研磨垫的旋转研磨加工工具来进行的研磨加工方法。

背景技术

对于利用通常保持有研磨垫的旋转研磨加工工具进行的研磨加工方法而言，将旋转驱动的研磨加工工具加压保持于被研磨加工物的端部而接触于被研磨加工物的端部、并对该接触面进行研磨加工的方法较常见。对于例如硅晶圆等的边缘部分的研磨，一边以恒定角度按压硅晶圆一边进行倒角部的形成。(例如参照专利文献1、2)

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11－188590号公报

专利文献2：日本特开2001－205549号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，为了研磨加工被研磨加工物的端部而需要与被研磨加工物的端部的形状相应地调整被研磨加工物与研磨加工工具相接触的接触位置·角度，特别是在将端部研磨加工成曲面的情况下，需要精细地调整被研磨加工物的位置·角度而将端部整体精加工成曲面，存在不仅要求加工熟练、而且与通常的平面研磨相比需要更长的研磨时间等较多的问题。

另外，在以往的方法中，一次能够研磨加工的被研磨加工物的个数也是有限的，因此，不仅需要研磨加工时间而且加工效率不恒定，无法进行高效加工。

因此，寻求能够均匀且高效地研磨加工被研磨加工物中的具有曲面的端部的旋转研磨加工工具、加工方法。

用于解决问题的方案

本发明人鉴于上述那样的问题进行了深入研究，结果是完成了本发明。即，发现：本发明能够通过用包括如下工序的研磨加工方法进行加工，从而均匀地研磨加工被研磨加工物的曲面，该工序为：将包括具有与被研磨加工物的曲面相对应的形状的研磨面的研磨垫的旋转研磨加工工具按压于所述被研磨加工物的曲面部以与所述被研磨加工物的曲面均匀地接触，向该按压部分供给加工液而使研磨垫相对于被研磨加工物相对移动，从而研磨加工被研磨加工物。

为了达到上述目的，在本发明的一技术方案中，提供一种研磨加工工具，其特征在于，该研磨加工工具包括具有与被研磨加工物的曲面相对应的形状的研磨面的研磨垫，以与所述曲面均匀地接触。

所述研磨加工工具优选为直径20mm以上的圆板状，并且所述研磨垫的硬度以肖氏A硬度计优选为5以上。

另外，本发明的另一技术方案中，提供一种加工方法，其特征在于，使用包括具有与被研磨加工物的曲面相对应的形状的研磨面的研磨垫的研磨加工工具，以与所述曲面均匀地接触，将该研磨垫按压保持于被研磨加工物的端面曲面，一边向所述研磨垫和所述被研磨加工物之间的接触部供给加工液一边使所述研磨加工工具旋转而研磨加工被研磨加工物的曲面。优选的是，将所述加工工具的直径增大为20mm以上，为了进一步抑制所述加工液的飞溅，控制加工工具的转速而抑制相对于研磨面的离心力。

另外，本发明的另一技术方案中，提供一种使用了具有压力控制装置的加工装置的加工方法，其特征在于，在该方法中，测量被研磨加工物曲面和研磨加工工具表面之间的接触部分的接触压力，控制研磨加工工具的加工部分的形状以及加工压力以使该接触压力的面分布变得均匀。

发明的效果

根据本发明，使用具有所述研磨垫的研磨加工工具，能够高效且均匀地研磨加工被研磨加工物的曲面。

附图说明

图1是表示研磨垫的形状的一例子的图。

图2是表示研磨垫的形状的一例子的图。在图2所示的研磨垫加工有用于自垫的中心供给加工液的槽。准备两个相同形状的垫，将两个垫组合起来使用。

图3是表示研磨垫的形状的一例子的图。在图3所示的研磨垫加工有用于向垫的中央部分附近供给加工液的孔。

图4是表示研磨垫的形状的一例子的图。图4所示的研磨垫是图2的垫和图3的垫组合而成的。

图5是表示研磨加工装置的一例子的图。

图6是表示研磨加工装置的一例子的图。

图7是表示研磨加工装置的一例子的图。图7是设有加工液供给部的例子。