[发明专利]脱模片及使用其的背衬片叠层体

说明书

技术领域

本发明涉及一种脱模片及使用其的背衬片叠层体，所述脱模片可剥离地叠层于粘合剂层上，所述粘合剂层一体化地设置在用于将被研磨物固定在对半导体晶片或液晶用玻璃等被研磨物进行研磨的研磨装置的台板上的背衬片的背面。

背景技术

以半导体集成电路的高密度化为目的，产生布线的微细化，需要尽可能将半导体晶片或液晶用玻璃基盘等的表面的凹凸平坦化。就被研磨物而言，为了液晶的大画面化或减少制造成本而进行被研磨物的大张化，伴随被研磨物的大张化，用于将被研磨物固定于台板上的背衬片也进行大张化，短边或一边的长度为2.4m以上的矩形的背衬片也开始被使用。

背衬片通常由发泡片材等具有硬挺度的材料形成，载置被研磨物，使其固定而使用，因此，在背衬片的表面产生凹凸时，产生不能稳定地载置和固定被研磨物，不能精度良好地对被研磨物的表面进行研磨的问题点。

因此，在运输背衬片时，在叠层一体化于其一个表面的粘合剂层上可剥离地叠层脱模片而制成背衬片叠层体，并且，如图5所示，以背衬片作为内侧，并卷绕成松弛地卷绕仅一次或、数次的状态，而不卷绕成较强地卷绕于卷绕轴等上的状态，使其成为横倒的状态，从而在其表面不产生凹凸。

另外，在使用背衬片时，一边从背衬片叠层体上剥离脱模片，一边将背衬片利用叠层一体化于其一个表面的粘合剂层固定于下侧的台板上，但如上所述，背衬片由发泡片材等具有硬挺度的材料形成，因此硬挺度弱，向台板进行配设及固定时容易在背衬片上产生褶皱，背衬片上产生褶皱时，不能在背衬片上稳定地载置和固定被研磨物，不能稳定且精度好地进行被研磨物的研磨。

如上所述，脱模片可剥离地叠层在背衬片叠层体上，通过该脱模片的存在对背衬片赋予某种程度的硬挺度。

另一方面，作为用于背衬片的脱模片，如专利文献1的段落号[0030]中记载的那样，通常使用聚乙烯膜作为芯材。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2003-64327号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

但是，聚乙烯膜的硬挺度弱，因此，从背衬片叠层体上剥离脱模片而使背衬片固定在下侧的台板上的操作中，背衬片叠层体的硬挺度不充分，因此，不能稳定地保持背衬片叠层体，其结果，产生在背衬片产生褶皱的问题。

因此，以使背衬片叠层体的硬挺度变强为目的，为了使脱模片的硬挺度变强，考虑加厚用作脱模片的芯材的聚乙烯膜的厚度。

这样一来，脱模片的重量变重，其结果，背衬片叠层体整体的重量也变重，为了运输背衬片叠层体，在使背衬片叠层体成为卷绕状态并使其成为横倒状态时，背衬片的卷绕始端由于背衬片叠层体的自重而被强力按压在卷绕于卷绕始端外侧的背衬片叠层体的内面，其结果，产生如下问题：在背衬片的表面产生背衬片叠层体卷绕始端引起的凹陷、损害背衬片的表面的平滑性。

本发明提供一种脱模片及使用有该脱模片的背衬片叠层体，所述脱模片可剥离地叠层于粘合剂层上而使用，所述粘合剂层叠层一体化在背衬片上(第一表面)，对背衬片叠层体赋予硬挺度，可以提高背衬片叠层体的操作性，且对背衬片叠层体进行卷绕时不会在背衬片的表面产生背衬片叠层体的卷绕始端引起的凹陷。

用于解决技术问题的技术方案

本发明提供一种脱模片，其是可剥离地配置在粘合剂层上而使用的脱模片，所述粘合剂层叠层一体化于介于被研磨物和台板之间而使用的背衬片上，所述脱模片为矩形且宽度为2.4m以上，整体的厚度为190μm以下，其包含：片材主体、和叠层一体化于所述片材主体的两个表面的脱模剂层，所述片材主体包含厚度为10～60μm的聚酯类树脂膜及叠层一体化于所述聚酯类树脂膜上的纸基材。

作为背衬片1，只要可以稳定地固定半导体晶片或液晶用玻璃基盘等被研磨物，并使被研磨物稳定地载置和固定在表面上来进行被研磨物的研磨即可，可使用通用的背衬片。作为背衬片，可列举例如在表面露出气泡截面而成的聚氨酯类树脂发泡片材、在表面露出气泡截面而成的丙烯酸类树脂发泡片材等。

背衬片1与后述的脱模片4同样地形成为矩形，其宽度优选2.4m以上，更优选2.4～2.6m。在背衬片1为长方形的情况下，其短边优选为2.4m以上，更优选为2.4～2.6m。在背衬片1为正方形的情况下，其一边优选为2.4m以上，更优选为2.4～2.6m。