[发明专利]层叠陶瓷电容器以及层叠陶瓷电容器的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及具有内部电极被配设为隔着电介质陶瓷层而相互对置的结构的层叠陶瓷电容器以及层叠陶瓷电容器的制造方法。

背景技术

随着近年来的电子技术的进展，对层叠陶瓷电容器要求小型化以及大容量化。为了满足这些要求，构成层叠陶瓷电容器的陶瓷电介质层的薄层化正在进行。

但是，若使陶瓷电介质层薄层化，则施加于每1层的电场强度相对变高。因此，需要电压施加时的耐老化性、可靠性的提高。

作为这种层叠陶瓷电容器，例如，已知一种层叠陶瓷电容器，具备：层叠体，其具有层叠的多个陶瓷电介质层、和沿着陶瓷电介质层之间的界面形成的多个内部电极；和多个外部电极，形成在层叠体的外表面，且与内部电极电连接(参照专利文献1)。并且，在该专利文献1的层叠陶瓷电容器中，作为内部电极，公开了使用Ni为主成分的电极。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11-283867号公报

发明内容

-发明要解决的课题-

但是，在具备使用Ni为主成分的内部电极的上述专利文献1的层叠陶瓷电容器中，高温负荷寿命不一定充分，实际上需要高温负荷寿命更长的、耐老化性更优良的层叠陶瓷电容器的开发。

本发明为了解决上述课题而作出，其目的在于，提供一种在陶瓷电介质层更薄层化的情况下也具有充分的高温负荷寿命的耐老化性优良的层叠陶瓷电容器以及能够可靠地制造该层叠陶瓷电容器的层叠陶瓷电容器的制造方法。

-解决课题的手段-

为了解决上述课题，本发明的层叠陶瓷电容器具备：层叠有多个陶瓷电介质层的陶瓷层叠体；在所述陶瓷层叠体的内部，被配设为隔着所述陶瓷电介质层相互对置的多个内部电极；和在所述陶瓷层叠体的外表面被配设为与所述内部电极导通的外部电极，

其特征在于，

在所述内部电极，Sn固溶于Ni，

并且所述内部电极的从与所述陶瓷电介质层对置的表面起2nm深度的区域处的Sn的含有量相对于Sn与Ni的合计含有量的比(原子数比)、即Sn/(Ni+Sn)比的偏差的CV值是32％以下。

此外，本发明的层叠陶瓷电容器的制造方法是用于制造上述的本发明的层叠陶瓷电容器的方法，其特征在于，具备：

形成未烧制陶瓷层叠体的工序，所述未烧制陶瓷层叠体具有：被层叠并在烧制后成为所述陶瓷电介质层的多个未烧制陶瓷电介质层；通过涂敷包含Ni成分与Sn成分的导电性糊膏而形成，沿着所述未烧制陶瓷电介质层间的多个界面而被配设且在烧制后成为所述内部电极的多个未烧制内部电极图案；和

通过烧制所述未烧制陶瓷层叠体，来得到所述陶瓷层叠体的工序，

并且，作为所述导电性糊膏，使用包含Ni粉末、和通过BET法而求出的比表面积为10m²/g以上的被表示为SnO或者SnO₂的氧化锡粉末的导电性糊膏。

此外，本发明的层叠陶瓷电容器的制造方法是用于制造上述的本发明的层叠陶瓷电容器的方法，其特征在于，具备：

形成未烧制陶瓷层叠体的工序，所述未烧制陶瓷层叠体具有：被层叠并在烧制后成为所述陶瓷电介质层的多个未烧制陶瓷电介质层；通过涂敷包含Ni成分与Sn成分的导电性糊膏而形成，沿着所述未烧制陶瓷电介质层间的多个界面而被配设且在烧制后成为所述内部电极的多个未烧制内部电极图案；和

通过烧制所述未烧制陶瓷层叠体，来得到所述陶瓷层叠体的工序，

并且，作为所述导电性糊膏，使用包含Ni-Sn合金粉末的导电性糊膏。

此外，本发明的层叠陶瓷电容器的制造方法是用于制造上述的本发明的层叠陶瓷电容器的方法，其特征在于，具备：

形成未烧制陶瓷层叠体的工序，所述未烧制陶瓷层叠体具有：被层叠并在烧制后成为所述陶瓷电介质层的多个未烧制陶瓷电介质层；通过涂敷包含Ni成分与Sn成分的导电性糊膏而形成，沿着所述未烧制陶瓷电介质层间的多个界面而被配设且在烧制后成为所述内部电极的多个未烧制内部电极图案；和

通过烧制所述未烧制陶瓷层叠体，来得到所述陶瓷层叠体的工序，

作为所述导电性糊膏，使用包含Ni-Sn合金粉末、和通过BET法而求出的比表面积为10m²/g以上的被表示为SnO或者SnO₂的氧化锡粉末的导电性糊膏。

-发明效果-