[发明专利]层叠陶瓷电容器以及层叠陶瓷电容器的制造方法

权利要求书

1.一种层叠陶瓷电容器，具备：层叠有多个陶瓷电介质层的陶瓷层叠体；在所述陶瓷层叠体的内部，被配设为隔着所述陶瓷电介质层相互对置的多个内部电极；和在所述陶瓷层叠体的外表面被配设为与所述内部电极导通的外部电极，

所述层叠陶瓷电容器的特征在于，

在所述内部电极中，Sn固溶于Ni，

并且在将所述内部电极的从与所述陶瓷电介质层对置的表面起2nm深度的区域处的Sn的含有量相对于Sn与Ni的合计含有量之比设为Sn/(Ni+Sn)比的情况下，以[{Sn/(Ni+Sn)比的标准偏差}/{Sn/(Ni+Sn)比的平均值}]×100来表示的Sn/(Ni+Sn)比的CV值是32％以下，其中Sn的含有量相对于Sn与Ni的合计含有量之比为原子数比。

2.一种层叠陶瓷电容器的制造方法，其是权利要求1所述的层叠陶瓷电容器的制造方法，

所述层叠陶瓷电容器的制造方法的特征在于，具备：

形成未烧制陶瓷层叠体的工序，所述未烧制陶瓷层叠体具有：被层叠并在烧制后成为所述陶瓷电介质层的多个未烧制陶瓷电介质层；通过涂敷包含Ni成分与Sn成分的导电性糊膏而形成，沿着所述未烧制陶瓷电介质层间的多个界面被配设且在烧制后成为所述内部电极的多个未烧制内部电极图案；和

通过烧制所述未烧制陶瓷层叠体，来得到所述陶瓷层叠体的工序，

并且，作为所述导电性糊膏，使用包含Ni粉末、和通过BET法而求出的比表面积为10m²/g以上的被表示为SnO或者SnO₂的氧化锡粉末的导电性糊膏。

3.一种层叠陶瓷电容器的制造方法，其是权利要求1所述的层叠陶瓷电容器的制造方法，

所述层叠陶瓷电容器的制造方法的特征在于，具备：

形成未烧制陶瓷层叠体的工序，所述未烧制陶瓷层叠体具有：被层叠并在烧制后成为所述陶瓷电介质层的多个未烧制陶瓷电介质层；通过涂敷包含Ni成分与Sn成分的导电性糊膏而形成，沿着所述未烧制陶瓷电介质层间的多个界面被配设且在烧制后成为所述内部电极的多个未烧制内部电极图案；和

通过烧制所述未烧制陶瓷层叠体，来得到所述陶瓷层叠体的工序，

并且，作为所述导电性糊膏，使用包含Ni-Sn合金粉末的导电性糊膏。

4.一种层叠陶瓷电容器的制造方法，其是权利要求1所述的层叠陶瓷电容器的制造方法，

所述层叠陶瓷电容器的制造方法的特征在于，具备：

形成未烧制陶瓷层叠体的工序，所述未烧制陶瓷层叠体具有：被层叠并在烧制后成为所述陶瓷电介质层的多个未烧制陶瓷电介质层；通过涂敷包含Ni成分与Sn成分的导电性糊膏而形成，沿着所述未烧制陶瓷电介质层间的多个界面被配设且在烧制后成为所述内部电极的多个未烧制内部电极图案；和

通过烧制所述未烧制陶瓷层叠体，来得到所述陶瓷层叠体的工序，

作为所述导电性糊膏，使用包含Ni-Sn合金粉末、和通过BET法而求出的比表面积为10m²/g以上且被表示为SnO或者SnO₂的氧化锡粉末的导电性糊膏。